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해태 빠새, 출시 5개월 만에 600만봉 돌파

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Monday, September 11, 2017, 13:09:56

올해 스낵 신제품 중 2번째로 600만봉 돌파..판매속도 가파르게 상승

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 해태제과(대표이사 신정훈) '빠새'가 순항 중이다. 빠새는 새우맛 과자시장을 겨냥해 해태제과가 4번째로 선보인 신제품이다.

 

해태제과는 "빠새가 출시 5달 만에 누적 판매량 650만 봉지를 돌파했다"며 "올해 출시된 스낵 중 두 번째로 빠른 기록이다"고 말했다.

 

이번 누적 판매량 기록은 3개월 만에 300만 봉 돌파에 이어 불과 2달만에 거둔 성과다. 한 봉지를 판매하는데 걸리는 시간도 2.7초에서 1.4초로 단축하며 1초대에 진입했다. 자체 분석한 상위 10위 신제품 스낵 매출 평균 속도는 11초다.

 

빠새 누적 매출은 52억(닐슨기준)이다. 7월 매출은 스테디셀러를 포함한 제과업계 전체 62위, 스낵 제품군에서는 25위에 해당한다.

 

2.2mm로 해물 스낵 중 가장 얇아 바삭 하면서도 부드러운 빠새의 식감이 새로운 새우 맛 과자에 대한 시장의 기대에 부합했기 때문으로 분석된다. 이 같은 성과에 힘 입어 해태제과는 '빠새 갈릭맛'도 새로 출시한다.

 

해태제과 관계자는 "출시 이후 6개월간 매출은 신제품의 롱런 여부를 가늠하는 바로미터"라며 “한가지 맛으로만 5개월만에 600만봉 돌파는 단순한 시장 안착을 넘어 빅브랜드로 도약할 수 있는 가능성을 보여준 결과"라고 말했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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