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최종구 위원장 “내년 상반기 실손보험료 인하 유도”

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Monday, September 04, 2017, 11:09:06

4일 기자간담회서 ‘금융부문 쇄신방향’ 등 발표..숨은 보험금 7.6조 찾아주는 시스템 마련
축하금 등 중도보험금과 소멸시효 미완성 만기보험금 포함..실손보험금 청구내역 분석

[인더뉴스 정재혁 기자] 7조 6000억원에 달하는 숨은 보험금을 주인에게 돌려주는 시스템이 연말까지 마련된다. 내년 상반기를 목표로 실손보험료 인하도 추진된다.

최종구 금융위원회 위원장은 4일 오전, 서울 정부청사에서 열린 기자간담회에서 ‘금융부문 쇄신방향’과 ‘생산적금융 주요과제 추진계획’ 등을 발표했다. 최 위원장은 ‘사람 중심 지속성장 경제’ 구현을 금융이 적극 뒷받침하기 위해 ‘생산적 금융’과 ‘포용적 금융’을 추진 중이라고 밝혔다. 

그는 “생산적 금융을 위해 정책금융 지원 기능 등을 강화하고 포용적 금융을 위해 카드수수료 부담 완화, 최고금리 24% 인하, 소멸시효완성채권 소각 등의 지원을 강화하고 있다”고 말했다.

금융부분 쇄신의 일환으로 최 위원장은 ‘소비자 중심 금융개혁 과제’를 추진키로 했다. 금융회사는 금융소비자인 국민의 소중한 돈을 기반으로 영업하기 때문에 소비자에 대한 신의성실 의무를 다할 필요가 있지만, 금융회사들이 이러한 의무를 제대로 지키지 않고 있다는 것이다.

최 위원장은 “그간 일부 금융회사는 상품을 팔 때는 과도한 약속을 했지만 이후 약속된 혜택을 찾아주는 노력은 소홀히 했다”며 “또한 가격산정방식에 대한 투명한 공개와 충분한 설명없이 각종 비용을 과도하게 부과하는 등의 문제점이 지속 제기돼 왔다”고 말했다.

금융위원회가 추진하게 될 ‘소비자 중심의 개혁’은 ▲숨은 보험금 찾아주기 ▲실손보험료 인하 유도 ▲연체가산금리 체계 개편 등이다. 먼저, 작년말 기준 약 7조 6000억원에 달하는 숨은 보험금을 보험계약자들에게 돌려주는 시스템을 올 연말까지 마련하기로 했다.

숨은 보험금은 소멸시효가 완성된 휴면보험금(1조 3000억원, 640만건)을 포함해 보험사가 계약자에게 계약 중간에 지급해야 하는 축하금 등의 중도보험금(5조 1000억원, 283만건)과 소멸시효가 아직 완성되지 않은 만기보험금(1조 2000억원, 24만건) 등이다. 이러한 숨은 보험금을 다 합치면 건수로는 947만건에 이른다.

최 위원장은 “그동안 소멸시효가 완성된 휴면보험금에 대해서는 금감원과 보험회사들이 찾아주기 노력을 꾸준히 해왔다”며 “하지만, 휴면보험금 외에 중도보험금과 만기보험금에 대해서는 보험사들이 지급 노력을 제대로 해오지 않아 이에 대한 대책을 마련할 예정”이라고 말했다.

또한, 지난달 9일에 있었던 ‘건강보험 보장성 강화 대책’의 효과가 소비자에게 온전히 돌아갈 수 있도록 통계분석을 거쳐 실손보험료 인하를 유도할 방침이다. 보건당국과 협업을 통해 급여화 예정 항목과 자기부담금 정보를 제공받아 과거 실손보험금 청구내역을 분석하고, 향후 손해율 감소효과를 검증한다.

이밖에 생산적금융 주요과제 추진계획으로는 ▲금융업 진입규제 개편 ▲금융업 자본규제 등 개편 ▲4차 산업혁명 분야 등에 대하 정책금융 지원 강화 ▲연대보증 폐지 등이 제시됐다.

최 위원장은 “이러한 정책들이 성공적으로 추진되기 위해서는 금융당국·산업·시장 등 금융에 대한 국민의 신뢰가 전제돼야 한다”며 “금융 전반에 걸친 쇄신 노력을 일관되게 추진해 금융의 신뢰도를 대폭 제고하고, 금융산업 경쟁력 제고 기반을 강화할 것”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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