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ING생명, ‘시초가 3만 1200원’ 주식매매 시작

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Thursday, May 11, 2017, 15:05:46

정문국 대표이사 “고객가치와 주주가치 증대를 위해 최선을 다할 것”
공모가 3만 3000원 하회..“생보사 매력 떨어져 공모가 회복 쉽지 않아”

[인더뉴스 정재혁 기자] ING생명의 주식이 증권거래소에서 매매되기 시작했다. 상장 시초가는 3만 1200원으로 공모가보다 다소 낮았지만, 종가는 소폭 올랐다. 

11일 관련 업계에 따르면 ING생명의 상장 첫 날 시초가(유가증권 매매거래에서 당일 중 최초 형성된 가격)는 3만 1200원으로 공모가 3만 3000원 보다 1800원 낮게 시작했다. 첫 날 종가는 3만 1600원으로 시초가 보다는 400원 상승했다.

현재 유가 증권 시장에 상장된 생명보험사는 11일 상장한 ING생명을 포함해 삼성생명, 한화생명, 동양생명, 미래에셋생명 등 총 5개 사다. 이 가운데 공모가보다 높은 주가를 기록하고 있는 곳은 삼성생명이 유일하다.(공모가 11만원, 현재 주가 11만 4500원).

한편, ING생명(대표이사 사장 정문국)은 서울 한국거래소 홍보관에서 코스피(KOSPI) 시장 신규 상장 기념식을 진행했다.

기념식에는 정문국 대표이사 사장을 비롯해 윤종하 MBK파트너스 부회장, 이수창 생명보험협회장, 윤용암 삼성증권 대표이사, 이호철 한국IR협의회장, 김기준 모건스탠리 한국 IB사업부 대표, 이은태 한국거래소 유가시장증권본부장, 김정운 한국상장회사협의회 부회장 등이 참석했다.

정문국 사장은 기념식 자리에서 “ING생명은 글로벌 스탠더드에 입각한 경영을 바탕으로 규제환경 변화에 최적화돼 있는 회사”라며 “앞으로 고객가치를 높이는 것은 물론 주주가치 증대를 위해서도 최선을 다하겠다”고 말했다.

증권업계 관계자는 “생보사는 주식 시장에서 그다지 매력적인 상품이 아니기 때문에 ING생명도 공모가를 넘기기는 쉽지 않을 것”이라며 “다만, ING생명은 앞서 상장한 생보사들과 비교해 재무구조가 탄탄하고 안정적이라는 장점이 뚜렷해 좀 더 지켜볼 여지는 충분하다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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