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악사손보, 서울대공원과 ‘가로숲길’ 조성 협약

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Friday, April 28, 2017, 09:04:44

안전하고 쾌적한 보행 환경 조성 목표..“어린이 위한 안전 보행로 조성 취지 공감”

[인더뉴스 정재혁 기자] 악사(AXA)손해보험이 서울대공원 이용객들에게 쾌적한 보행 환경을 제공하기 위해 서울대공원과 힘을 합쳐 가로숲길을 조성한다.

악사손보는 5월 가정의 달을 맞아 지난 27일 서울대공원과 ‘가로숲길 조성 업무 제휴 협약’을 체결하고 나무 심기 행사를 진행했다고 28일 밝혔다.

이번 행사는 녹지 조성, 테마숲길 조성, 쉼터 개선을 통해 서울대공원 이용 시민들에게 보다 안전하고 쾌적한 보행 환경을 조성하는 ‘유-스트림(U-Stream)’ 프로젝트의 일환이다. 악사손보 관계자는 “그간 자체적으로 어린이 교통안전 캠페인을 추진해 왔다”며 “어린이들을 위한 안전한 보행로 조성이라는 취지에 공감해 본 행사에 동참하게 됐다”고 말했다.
 
이 날 서울대공원에서 진행된 협약식에는 질 프로마조 악사 다이렉트 사장, 송천헌 서울대공원 원장 등이 참석했다. 협약을 통해 악사손보는 향후 서울대공원에서 추진하는 사회공헌활동에 적극 협력하고 지속적인 상호 협의 방안을 모색할 방침이다.
 
더불어 악사손보는 오는 30일 서울대공원에서 악사 다이렉트 대학생 서포터즈인 ‘디지털 프론티어(Digital Frontier)’와 함께 ‘우리 아이 안전 캠페인(My Kids Safety Campaign)’을 진행한다. 서울대공원을 방문한 시민을 대상으로 ‘우리 아이 안전 지수 설문’과 ‘차량용 자석 스티커 배포’ 등의 행사를 연다는 계획이다.
 
2016년 개정된 도로교통법에 따르면 어린이 안전띠·카시트 미착용 때 인상된 과태료가 부과되지만 아직 널리 알려지지 않은 것으로 알려졌다. ‘우리 아이 안전 지수 설문’은 아직 많은 사람들이 인식하지 못하는 유용한 정보들에 대한 인식을 제고하기 위한 문항으로 구성된다.
 
협약식에 참석한 질 프로마조 악사손보 사장은 “본 협약을 통해 시민과 어린이들에게 안전하고 쾌적한 환경을 제공할 수 있게 돼 매우 기쁘다”며 “앞으로도 보다 안전한 환경 제공에 이바지하기 위해 다양한 사회공헌활동을 지속할 예정이다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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