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부산대 환경보건센터, ‘기후변화·도시·스마트헬스시티’ 연속 세미나

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Thursday, August 28, 2025, 14:08:26

25~26일 서울대 보건대학원서 서울시 환경보건센터와 공동 개최
기후정의·기후보건평가·스마트 건강도시 등 발표

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산대학교 기후변화 대응 환경보건센터가 기후위기 시대 도시와 시민 건강을 지키기 위한 해법을 찾기 위해 연속 세미나를 열었습니다.

 

부산대학교는 지난 25일부터 26일까지 서울대학교 보건대학원에서 서울시 환경보건센터와 공동으로 ‘기후변화와 도시, 도시정책, 스마트헬스시티 세미나 및 간담회’와 ‘기후변화 대응과 환경보건 교육 세미나’를 개최했다고 28일 밝혔습니다.

 

지난 26일 열린 ‘기후변화와 도시, 도시정책, 스마트헬스시티 세미나 및 간담회’에서는 ‘기후변화시대 스마트헬스시티 전략’을 주제로 도시정책과 환경보건센터의 역할을 점검했습니다.

 

연구 세미나 세션에서는 홍윤철 서울시 환경보건센터장이 스마트 건강도시를 발표했고, 하미나 단국대 교수는 도시 기후변화 대응에서의 기후정의 평가를 제시했습니다. 이어 권호장 단국대 교수가 기후보건평가의 개요와 결과를 설명했고, 동아현 부산대 박사는 기후변화 적응과 도시공학·도시정책을 주제로 강연했습니다.

 

또한 정책 간담회에서는 각 분야 전문가들이 서울시 기후변화 적응 정책과 스마트시티 정책의 실행력을 강화할 수 있는 실질적 방안을 논의했습니다. 특히 데이터 기반 건강영향평가 제도화, 환경취약지역 맞춤형 적응대책, 도시 인프라 회복탄력성 확충 등 구체적 과제가 제안돼 현장 중심의 정책 대안으로 주목받았습니다.

 

앞서 지난 25일 열린 ‘기후변화 대응과 환경보건 교육 세미나’에서는 환경취약계층의 기후변화 대응 역량 강화 교육, 센터 간 협동프로그램 확산, 청년세대 기후 행동 사례 공유와 정책적 제언, 기후보건 관련 연구성과 발표 등이 이어졌습니다.

 

이 자리에는 한국기후환경네트워크, 대학생 기후변화 동아리 UNAI 어스파이어, 청년 환경 활동가 등 다양한 민·관·학 참여자가 함께했습니다.

 

이환희 부산대 기후변화 대응 환경보건센터장은 “기후변화는 도시 정책과 시민 건강에 직결되는 중요한 과제”라며 “연속 세미나와 간담회를 통해 실효성 있는 정책 방향과 기술적 해법을 모색하고, 다양한 주체가 함께 기후보건 교육과 대응 전략을 마련하는 계기가 됐다”고 말했습니다.

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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