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프로스펙스-한국타이어,  콜라보 트레일 러닝화 ‘사패’ 출시

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Monday, April 08, 2024, 12:04:11

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ스포츠 브랜드 프로-스펙스가 한국타이어와 협업한 트레일 러닝화 ‘사패’를 출시했습니다. ‘사패’는 경기도 양주시 소재의 사패산에서 따온 이름으로, 실제 트레일 러너들이 자주 오르는 산으로도 알려져 있습니다.

 

이번에 선보인 트레일 러닝화는 한국타이어와 공동으로 개발한 고무 소재에 ‘올-터레인 러닝 그립(ALL-TERRAIN RUNNING GRIP)’ 패턴을 아웃솔(밑창) 중심에 설계했습니다. 이 패턴은 한국타이어의 오프로드용 타이어 ‘다이나프로(Dynapro)’의 트래드 패턴에서 착안해 포장된 길뿐만 아니라 거친 산악지형까지 전 지형에 걸맞는 우수한 접지력과 안정성을 제공한다는 설명입니다. 따라서 산길을 달릴 때 최상의 퍼포먼스를 발휘할 수 있도록 도움을 준다는 겁니다.

 

트레일 러닝을 할때 앞꿈치로 착지하는 ‘포어풋 착지’를 고려한 전족부 쿠셔닝을 강화해 장거리 트레킹을 할때 편안한 착용감을 제공하며, 발 뒤꿈치를 단단하게 받쳐주고 지지하는 '힐 스테빌라이져' 기술로 보행 안정성을 높였습니다.

 

여기에 거친 지형과 이물질로부터 발가락을 보호해주도록 토캡을 강화했으며, 함께 제공되는 트레일 게이터(스패츠)를 연결고리를 이용해 신발에 부착하면 외부로부터 들어오는 이물질을 종아리까지 차단할 수 있습니다. 

 

러닝할때 발생하는 열기 배출이 용이하도록 신발 내측에 칼집 패턴을 넣었으며 통기성이 우수한 자가드 메쉬 소재를 적용해 쾌적한 착용감을 선사합니다. 색상은 블랙과 라이트그레이로 구성됐고 가격은 14만9000원 입니다.

 

프로-스펙스와 한국타이어 협업은 2022년 1월부터 ‘운동화와 타이어 모두 지면에 맞닿아 안전한 이동을 위해 중요한 역할’을 한다는 취지하에 추진됐습니다. 프로-스펙스가 수년간 축적한 발에 대한 노하우 및 신발 기술력과 한국타이어가 보유한 하이테크 기술력을 접목해 앞으로도 다양한 콜라보를 계획하고 있습니다. 

 

프로-스펙스 관계자는 “완연한 봄이 시작되며 자연 그대로를 느끼며 산을 달리는 트레일 러너들이 늘어나고 있다”며 “한국타이어와 기술 협업으로 탄생한 ‘사패’는 오프로드 타이어의 트래드 패턴 아웃솔과 기술력을 적용해 안전하고 효과적인 트레일 러닝 경험을 선사할 것”이라고 말했습니다.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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