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SK하이닉스, 엔비디아 GTC에서 SSD 신제품 ‘PCB01’ 공개

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Wednesday, March 20, 2024, 11:03:03

PCIe 5세대 SSD 신제품 'PCB01' 상반기 개발 완료…연내 출시
이전 세대 대비 속도 2배 향상…전력 효율은 30% 개선
세계 최초 양산 돌입한 HBM3E의 12단 제품도 소개

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 오는 21일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 SSD 신제품 'PCB01' 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔습니다.

 

SK하이닉스는 "PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이 제품에 대한 성능 및 안정성 검증을 마쳤다"며 "올해 상반기 중 PCB01의 개발을 완료하고 연내 대형 고객사향 제품과 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획"이라고 설명했습니다.

 

PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB, 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도를 구현했습니다. 이는 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 로딩하는 수준입니다. 이에 더해 PCB01은 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선되어 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높입니다.

 

SK하이닉스는 PCB01에 'SLC 캐싱' 기술을 적용했습니다. 이는 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 해주는 기술입니다.

 

한편, SK하이닉스는 PCB01 외에도 ▲36GB 12단 HBM3E ▲CXL ▲GDDR7 등 차세대 주력 기술 및 제품을 선보였습니다. 앞서 19일 SK하이닉스는는 세계 최초로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 양산에 들어간다고 발표한 바 있습니다.

 

윤재연 SK하이닉스 부사장은 "PCB01은 업계 최고 성능 제품으로 Al PC뿐 아니라 게이밍, 하이엔드 PC 등 최고 사양 PC 시장에서도 각광받을 것"이라며 "이를 통해 당사는 HBM은 물론, 온디바이스 AI 분야에서도 '글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니' 위상을 탄탄하게 다질 수 있을 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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