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KT-신한은행, 하이브리드 양자 보안망 구축…도청 시도 원천 차단

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Tuesday, March 19, 2024, 09:03:48

중구 신한은행 본점과 강남구 강남별관 연결
양자 키 분배로 물리적 회선 도청 시도 차단
테스트 결과 수십만 건의 접속을 오류 없이 진행

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣKT[030200]가 신한은행과 함께 '하이브리드형 양자 보안망'을 신한은행 내부에 임시로 구축하고 그 성능을 검증했다고 19일 밝혔습니다.

 

해당 통신망은 서울 중구 신한은행 본점과 강남구 신한은행 강남 별관을 연결하며 '양자 키 분배(QKD, Quantum Key Distribution)' 기술과 '양자 내성 암호(PQC, Post Quantum Cryptography)'를 결합한 형태입니다.

 

양자 키 분배는 복제가 불가능하다는 양자 역학의 원리를 이용해 광케이블과 같은 물리적 회선의 도청 시도를 원천 차단하는 역할을 맡고, 양자 내성 암호는 양자 컴퓨터로도 해독 불가능한 보안성으로 소프트웨어 등 응용 서비스 보호를 담당합니다.

 

 

KT는 검증 과정에서 통신 품질과 직결되는 데이터 송수신 성능을 중점적으로 확인했습니다. 테스트 결과, 데이터는 10마이크로초(microsecond, μs) 이내로 암호화됐으며 수십만 건의 접속이 한 건의 오류도 없이 양자 내성 암호화됐습니다.

 

KT는 이 보안 망에 미국 'FIPS(Federal Information Processing Standards)'에서 선정된 '양자 내성 공개 키 암호 알고리즘(초안)'을 사용했습니다. FIPS는 군사적 이용과 동시에 모든 정부기관 및 계약기관에 의한 사용을 목적으로 미국 연방정부가 개발 후 공식 발표한 정보기술 표준입니다.

 

한편, KT는 하이브리드형 양자 보안망이 국내 양자 암호 통신 보안 제도와 정부의 양자 내성 암호 전환 추진 로드맵을 준용한 만큼 글로벌 다수의 공공, 금융 기관에 사용할 수 있는 통신 기술이라고 설명했습니다.

 

이종식 KT 네트워크연구소장 상무는 "KT는 양자 기술을 자체 개발하고 중소기업에 기술을 이전해 국내 생태계 활성화와 시장 확산을 위해 지원하고 있다"라며 "글로벌 기업과의 협력을 통해 국내 기업의 역량을 확보하는 한편 향후에는 국내 기업의 양자 보안 기술이 해외로 진출할 수 있게 노력하겠다"고 전했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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