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LG전자, 26일 제 22기 정기 주주총회 개최…주주환원정책 발표

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Monday, March 18, 2024, 09:03:48

재무제표승인, 사외이사 선임 등 안건 상정
3개년 신규 주주환원정책 발표 예정
주주 편의 위한 전자투표와 온라인 중계

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 이달 26일 제 22기 정기 주주총회를 개최합니다.

 

18일 LG전자에 따르면, 이번 주주총회는 LG전자 본사가 위치한 서울 여의도 LG트윈타워에서 26일 오전 9시 개최됩니다. ▲재무제표 승인 ▲정관 변경 승인 ▲이사 선임 ▲감사위원회 위원 선임 ▲이사 보수한도 승인 등이 주요 안건으로 다뤄질 예정입니다.

 

LG전자는 올해부터 주주총회 실시간 온라인 중계를 진행합니다. 참여를 원하는 주주들은 18일 오전 9시부터 LG전자 홈페이지 내 사전신청 안내에 따라 25일 오후 5시까지 신청할 수 있습니다.

 

올해 주주총회는 조주완 CEO가 단독 대표이사로서 의장을 맡으며 본안 의결에 앞서 참석한 주주들에게 전년 경영실적과 올해 사업전략에 대해 직접 설명하고 주주들의 질문에 답하는 시간을 가질 계획입니다.

 

특히 '스마트 라이프 솔루션 기업' 전환이라는 중·장기 지향점을 두고 이를 달성하기 위한 사업모델과 방식의 혁신, 이를 통해 최종 전달하고자 하는 고객경험에 이르기까지 집중적으로 설명하며 주주들과 비전을 공유할 계획입니다. 또한, ESG 경영현황에 대해서도 설명할 예정입니다.

 

LG전자는 주주총회에 참석하는 경영진의 규모도 대폭 확대합니다. 의장인 조 CEO와 사외이사를 포함한 필수 참석 인원 외에도 사업본부장 4명과 ▲최고재무책임자(CFO) ▲최고전략책임자(CSO) ▲최고기술책임자(CTO) 등이 참석합니다. 경영전략에 대한 주주들의 질문에는 CEO뿐 아니라 각 분야의 최고경영진이 함께 답할 예정입니다.

 

LG전자는 금번 주주총회를 통해 3개년 신규 주주환원정책도 발표합니다. '2030 미래비전' 발표를 통해 중·장기 관점의 기업가치 제고 전략과 재무 목표(CAGR/영업이익률 7%, EV/EBITDA 멀티플 7배)를 제시한 데 이어 주주환원정책의 지속적인 강화를 통해 주주들과 경영성과를 나누고 주주들의 실질 체감 가치를 높여 가겠다는 방침입니다.

 

LG전자는 주주총회장 입구에 전시존도 마련합니다. LG 랩스의 제품과 제품에 사용되는 재활용 소재, 가전 접근성을 높이는 컴포트 키트와 같이 ESG 전시를 중점적으로 선보일 계획입니다.

 

LG전자 관계자는 "주주 의결권 강화 차원에서 지난 2021년부터 전자투표제를 도입하고 있다"며 "전자투표를 통해 의결권을 행사하고자 하는 주주들은 25일 오후 5시까지 한국예탁결제원 전자투표시스템에서 각 의안에 대한 의결권을 행사할 수 있다"고 밝혔습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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