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대우건설, 쿠웨이트 주요은행과 ‘3300억 규모’ 대출 약정 체결

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Thursday, March 14, 2024, 10:03:16

ABK-CBK-부르간 은행과 2억5000만달러 대출 약정 완료
대우건설 운영자금 및 사업비 명목으로 사용예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]이 쿠웨이트 주요은행과 3300억원 규모의 대출 약정을 체결했습니다.

 

대우건설은 지난 10일 쿠웨이트에서 쿠웨이트 알 알리 은행(이하 ABK), 쿠웨이트 상업은행(이하 CBK), 부르간 은행을 통해 2억5000만달러(한화 약 3300억원) 대출 약정을 체결했다고 14일 밝혔습니다.

 

대출기간은 최초 인출일로부터 3년이며 이번에 조달한 자금은 대우건설 운영자금 및 사업비 명목으로 사용될 예정입니다.

 

대우건설 관계자는 “당사 사업 포트폴리오 다각화 및 해외사업 확대에 맞추어, 당사의 강점인 글로벌 네트워크를 기반으로 선제적으로 대응하고 있다”고 밝혔습니다. 

 

야스민 살라마 ABK 다국적 기업 및 구조화 금융부문 총괄책임자는 "한국에서 저명하고 선도적인 기업인 대우건설과의 파트너쉽을 통해 거래가 성공적으로 마무리된 것을 기쁘게 생각한다"며 “다국적 기업이든 지역 기업이든 우리의 파트너쉽이 가장 중요하며 상호 이익이 되는 관계로 발전시키겠다"고 말했습니다. 

 

쿠날 싱 CBK 국제은행 부문 총괄책임자는 "CBK는 중동에서 다양한 사업을 수행한 대우건설과 오랫동안 강력한 관계를 맺고 있다"며 "CBK는 아시아, 중동 및 기타 지역에 기반을 둔 고객과의 은행 신디케이션에서 가장 활발한 은행"이라고 밝혔습니다. 

 

알 잔키 부르간 은행 기업 금융 부문 총괄책임자는 "이번 대우건설과의 금융약정을 계기로 다국적 기업 지원과 같은 글로벌 파트너쉽을 더욱 공고히 하겠다"며 "국내 및 국제 고객을 위한 금융 솔루션을 다양화하기 위해 계속 노력하겠다"고 말했습니다. 

 

대우건설 재무관리본부장인 이용희 전무는 "당사에 대한 아낌없는 신뢰에 깊이 감사드리며, 쿠웨이트는 오랜 기간동안 대우건설 금융 포트폴리오의 초석이었다"며 "글로벌 건설명가로 거듭나고자 중동 지역 금융기관들과의 전략적 파트너쉽을 강화하겠다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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