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LG전자, 이탈리아서 고효율 공조 솔루션 공개…유럽 시장 공략 가속

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Monday, March 11, 2024, 10:03:00

유럽 최대 공조 전시회 MCE서 전시
'주거용 솔루션', '상업용 솔루션' 나눠 전시
'2개 토출구' 벽걸이 에어컨 '듀얼쿨' 최초 공개

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 오는 12일부터 15일까지 이탈리아 밀라노에서 열리는 '모스트라 콘베뇨 엑스포(MCE, Mostra Convegno Expocomfort) 2024'에서 공간 맞춤형 고효율 공조 솔루션을 선보인다고 11일 밝혔습니다. 

 

MCE는 격년 개최되는 유럽 최대 규모 공조 전시회로 LG전자는 이곳에 전시용 부스를 마련하고 주거 및 상업용 냉난방 공조(HVAC) 솔루션을 전시합니다.

 

LG전자는 '주거용 솔루션존'에서 '지속가능한 집(Sustainable Home)'을 위한 토털 에너지 솔루션인 '써마브이 R290 모노블럭(Therma V R290 Monobloc)'을 선보입니다. 해당 제품은 화석연료를 사용하지 않고 탄소배출을 줄이는 고효율 히트펌프 냉난방시스템으로 유럽 ErP(Energy-related Products) 에너지등급 중 가장 높은 A+++를 받은 제품입니다.

 

고객은 ▲고효율 히트펌프 냉난방시스템과 ▲에너지 저장 시스템(ESS) ▲에너지 소비량을 모니터링하는 LG 씽큐(LG ThinQ) 앱 등을 결합해 홈 에너지 솔루션을 구성할 수 있습니다.

 

또한, LG전자는 이번 전시를 통해 벽걸이 에어컨 신제품 '듀얼쿨(DUAL COOL)'을 최초 공개합니다. 듀얼쿨은 정면과 하단에 바람이 나오는 토출구 2개를 갖춰 기존 벽걸이 에어컨보다 더 빠르게 실내를 냉난방하며 듀얼 인버터 히트펌프 기술로 냉난방 효율이 높아 유럽 ErP 에너지등급 A+++를 만족합니다.

 

'상업용 솔루션'에서는 ▲고효율 인버터 컴프레서를 적용해 에너지 효율을 높인 '멀티브이 아이(Multi V i)' ▲냉난방과 냉온수를 공급하는 대형 공조시스템 '인버터 스크롤 히트펌프 칠러(Inverter Scroll Heat Pump Chiller)' 등 고효율 공조 제품을 선보입니다.

 

멀티브이는 건물의 크기, 특징, 용도에 따라 냉난방을 구현하는 제품으로 여러 대의 실내기를 각각 자동 제어해 해당 전체 공간의 온도를 균일하게 유지시켜주는 'AI 실내공간케어' 등 인공지능 기술이 적용됐습니다.

 

멀티브이 아이(Multi V i)는 국내 제품의 경우 에너지소비효율이 1등급으로 16마력 동급 기준 기존 모델인 멀티브이 슈퍼5(Multi V Super5) 대비 에너지 효율이 최대 7.2% 높습니다.

 

이재성 LG전자 H&A사업본부 에어솔루션사업부장 부사장은 "최첨단 기술이 담긴 LG전자의 차별화된 주거·상업용 냉난방 공조 솔루션으로 유럽 및 글로벌 시장 공략을 강화해 나가겠다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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