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‘흑자전환’ SK하이닉스, AI·HBM 등 호재 만발…올해 전망도 밝다

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Friday, January 26, 2024, 10:01:21

4Q 매출 11.3조·영업익 0.3조…1년만에 흑자전환
HBM 등 고부가가치 제품 수요 증가 전망

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ1년 만에 흑자 전환에 성공한 SK하이닉스의 실적 개선세가 올해에도 이어질 전망이다. 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 고부가가치 제품 위주의 판매가 늘어날 것이란 분석이다.

 

SK하이닉스는 지난 25일 지난해 4분기 연결 매출액과 영업이익이 각각 11조3055억원, 3460억원으로 집계됐다고 공시했다. 연간 매출액과 영업이익은 각각 32조7657억원, 7조7303억원으로 나타났다.

 

26일 증권사들은 SK하이닉스가 올해 온디바이스 AI 효과에 힘입어 상승세를 이어나갈 것으로 전망했다.

 

고영민 다올투자증권 연구원은 "올해 하반기부터 내년까지는 인공지능(AI) PC 제품 수요가 늘어나며 최신 하이엔드 제품 내에서 공급자 우위 구도를 이어갈 수 있는 환경"이라고 말했다. 김동원 KB증권 연구원도 "온디바이스 AI 확산은 중장기 메모리 수요를 증가시킬 것"이라며 "올해 스마트폰, PC 수요 증가로 HBM 공급 부족은 지속될 것"이라고 말했다.

 

NH투자증권도 올해 보수적인 출하 속 판가 인상을 통한 수익성 개선이 이뤄질 것으로 전망했다. 1분기에도 판가 인상이 진행될 것이라는 분석이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "선단 공정 및 HBM과 같은 고부가가치 제품으로 라인을 전환하며 생산능력은 오히려 시장 수요보다 낮아질 가능성이 있다"며 "고부가가치 제품 위주의 실적은 상대적으로 안정적일 것"이라고 말했다.

 

올해 메모리 시장이 단기적으로 둔화될 것이란 전망도 나왔다. PC 출하량이 전년 대비 소폭 감소하고 스마트폰 출하량도 소폭 증가에 그칠 가능성이 높다는 분석이다. 또한 중국에서 출하량이 실판매량을 상회하며 재고가 증가 중인 것도 둔화 요인으로 꼽힌다.

 

송명섭 하이투자증권 연구원은 "감산 확대가 예고된 바 있는 낸드플래시 재고를 지난해 2분기부터 재축적 중인 것으로 보인다"며 "올해 D램 수요 증가율은 13% 수준을 기록할 것으로 추정된다"고 말했다.

 

증권가에서는 SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익이 1조원 전후를 기록할 것으로 보고 있다. NH투자증권은 올해 1분기 연결 영업이익이 1조4370억원 기록할 것으로 추정했고, KB증권 1조1000억원, 유안타증권은 1조원, 신한투자증권은 9130억원으로 전망했다.

 

고영민 연구원은 "올해 매출액은 전년 대비 97% 늘어난 64조4000억원으로 추정된다"며 "영업이익도 11조8000억원으로 같은 기간 흑자전환이 예상된다"고 말했다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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