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포스코이앤씨 컨소, 전주 ‘서신 더샵 비발디’ 2월 분양 예정

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Wednesday, January 17, 2024, 11:01:13

총 1914가구 대단지..전용 59~120㎡·1225가구 일반분양

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코이앤씨는 오는 2월 HL디앤아이한라와 전북 전주시 완산구 서신동 일원에 공급하는 '서신 더샵 비발디'를 분양할 예정이라고 17일 밝혔습니다.

 

'서신 더샵 비발디'는 전북 전주시 완산구 서신동 일원에 지하 3층~지상 최고 20층, 28개동, 총 1914가구 규모의 대단지로 조성됩니다. 일반분양 물량으로는 전용 59~120㎡, 1225가구가 공급됩니다.

 

전용 타입 별 일반분양 가구 수는 ▲59㎡ 177가구 ▲73㎡ 261가구 ▲84㎡ 710가구 ▲120㎡ 77가구입니다.

 

분양 측에 따르면, 단지는 주변으로 교통 인프라를 비롯해 풍부한 생활 인프라를 갖춰 생활편의가 높을 것으로 예상되고 있습니다.

 

우선 주요 도로망과 고속도로 IC가 가깝게 있으며 전주역, 전주고속버스터미널 등도 인접해 전주 주요 지역과 타 지역으로 이동이 수월할 것으로 전망되고 있습니다. 전주역의 경우 지난해 9월 SRT 전라선이 개통된 바 있으며 이를 이용할 시 서울 수서역까지 1시간 40분 만에 이동이 가능합니다.

 

이와 함께, 백화점, 대형마트, 주요 공공기관 및 의료시설도 인근에 있으며 초중고 등 교육시설도 가까운 곳에 자리하고 있습니다. 다수의 근린공원도 단지 주변으로 조성돼 있어 주거환경이 쾌적할 것으로 기대되고 있습니다.

 

또한, 전주탄소소재 국가산업단지 등을 비롯한 다수 산업단지도 인근에 있어 직주근접성도 갖출 것으로 보고 있습니다.

 

단지는 커튼월 룩, 포스코의 프리미엄 강건재를 이용한 스틸 아트월 등 차별화된 외관 디자인을 갖출 예정이며, 남향 중심 배치로 채광 및 통풍 효율을 극대화할 계획입니다. 지상에 차 없는 공원형 아파트 조성을 통해 쾌적한 주거환경 구현을 도모할 예정입니다.

 

커뮤니티의 경우 피트니스센터, 작은도서관, 키즈룸, 스튜디오, 주민카페, 스터디북카페, 프리미엄안심보관센터 등 다양하게 조성됩니다. 주차공간은 가구당 1.43대 규모로 확보해 입주민들의 주차 편의도 높일 계획입니다.

 

분양 관계자는 "서신 더샵 비발디는 그간 새 아파트 공급이 적었던 서신동에 들어서는 랜드마크 규모 브랜드 대단지"라며 "완성형 인프라에 더해 차별화된 상품성 및 상징성 등을 두루 보유하고 있는 만큼 전주를 넘어 전북을 대표하는 리딩단지로 자리매김할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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