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한화로보틱스 김동선 부사장, 주요 글로벌 행사서 미래전략 모색

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Monday, January 15, 2024, 09:01:30

CES 2024서 푸드테크 기술 현황 점검 등 진행
다보스포럼서 세계 경제위기 극복 관련 의견공유
“기존 방식 아닌 새로운 룰과 판 짜야할 때” 강조

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한화로보틱스 김동선 부사장이 CES 2024, 다보스포럼 등 글로벌 주요 행사서 미래 비즈니스 전략 수립 행보에 돌입했습니다.

 

15일 한화로보틱스에 따르면, 김동선 전략담당 부사장과 주요 관계자들은 지난 9일부터 12일까지 열린 미국 CES 2024에 참석해 최신 기술 현황을 점검하고 글로벌 기업 관계자와 의견을 공유했습니다.

 

푸드테크는 음식과 기술의 합성어로 식품산업에 인공지능(AI), 3D프린팅, 로봇 등과 같은 첨단 기술이 접목된 것을 의미합니다.

 

CES를 주관하는 미국소비자기술협회(CTA)는 글로벌 푸드테크 시장 규모가 오는 2027년까지 약 3420억달러(한화 450조원)에 달할 것으로 보고 있습니다.

 

행사에서 김동선 부사장은 최근 한화로보틱스가 공을 들이고 있는 유통산업과 로봇기술이 결합된 '푸드테크' 부스를 집중적으로 둘러봤습니다.

 

김 부사장은 지난 10월 한화로보틱스 출범 이후 "3D산업같이 위험성이 크고 인력난이 심한 분야에 활용 가능한 로봇을 적극 개발할 것"이라며 "푸드테크, 보안 서비스 등 다양한 분야에 로봇기술을 적용해 궁극적으로 인류의 삶의 질을 높일 수 있도록 할 것"이라고 포부를 밝힌 바 있습니다.

 

한화로보틱스는 협동로봇 기술을 활용해 음식 조리 자동화 등 소비자들이 직접 체감할 수 있는 다양한 푸드테크를 개발한다는 구상입니다.

 

한화로보틱스 관계자는 "최근 식당, 카페 등 유통 현장을 중심으로 협동로봇 활용 사례가 눈에 띄게 늘고 있다"며 "단순 동작 뿐 아니라 구체적인 미션을 수행할 수 있는 다양한 애플리케이션을 개발하고 있다"고 말했습니다.

 

김 부사장은 최근 로봇시장의 치열한 경쟁 상황을 두고 직원들에게 "기존 방식이 아닌 새로운 룰과 판을 짜야할 때"라며 '획기적인 변화'를 주문하기도 했습니다.

 

아울러, 김 부사장은 스위스 세계경제포럼(WEF·다보스포럼)을 찾아 전 세계 주요 인사들과 글로벌 현안을 논의합니다. 김 부사장의 다보스포럼 참석은 이번이 두 번째입니다. 올해 포럼은 '신뢰 재구축'을 주제'로 15일(현지시간)부터 19일까지 닷새간 진행됩니다.

 

행사기간 동안 김 부사장은 글로벌기업 CEO를 포함한 정·재계 인사들을 두루 만나 세계 경제위기 극복 등 다양한 주제로 의견을 나눌 예정입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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