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현대건설, ‘안전 문화 정착’ 협력사 대상 시상식 열어

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Thursday, January 11, 2024, 11:01:08

‘제3회 전공정 무재해 협력업체 시상식’ 개최
43개 우수 중소 협력사에 총 1억7900만원 상금 전달

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]은 11일 서울 중구 대·중소·농어업협력재단 본사에서 '제3회 전공정 무재해 협력업체 시상식'을 개최했다고 밝혔습니다.

 

현대건설에 따르면, 시상식에서는 총 43개 협력사에 총 1억7900만원의 상금을 전달했으며, 백산이엔씨, 한보기공, 기성건설, 풍국디앤아이, 엠에스건설산업 등 5개사가 대표로 참석해 감사장과 상금을 수상했습니다.

 

이중 23개사는 지난 시상식에 이어 연속 수상하는 성과를 거두기도 했습니다. 현대건설은 "'안전관리 우수 협력사 제도'가 실제 중소협력사의 안전관리 의식 개선에 크게 기여한 것으로 본다"고 설명했습니다.

 

'안전관리 우수 협력사 제도'는 지난 2022년 중소협력사 주도의 건설현장 안전관리 체계 구축을 목적으로 현대건설이 도입한 바 있습니다.

 

민간기업이 주도하는 상생 및 동반성장 프로그램으로 근로자 중심의 자발적인 안전문화를 확산시키는데 의미있는 성과를 이어가고 있어 민·관협업 우수사례로 주목받고 있습니다.

 

현대건설이 수행한 국내사업장에 참여해 하도급 공정 만료까지 무재해를 달성한 중소협력사는 140개사며 누적 상금은 총 10억여원입니다.

 

현대건설 관계자는 "안전관리 문화 정착을 위한 중소협력사의 적극적인 실천이 수행될 수 있도록 포상 및 인센티브 제도를 지속할 것"이라며 "현장 근로자를 위한 안전하고 건강한 작업환경 조성을 통해 안전 문화가 확산될 수 있도록 관련 투자를 확대하겠다"고 말했습니다.

 

현대건설은 올해 건설현장의 안전사고 예방을 위해 약 360억원 규모의 추가예산을 투입하는 등 현장 안전관리에 집중할 예정입니다.

 

특히, 스마트 에어백, 장비 AI 카메라, 타워 충돌방지시스템 등 다양한 스마트 기술의 현장 적용 확대 및 스마트 안전 기술의 고도화를 추진하고, 고위험 현장에 대한 추가 안전관리 비용을 지원하는 등 현장 안전사고 예방 및 중대재해 근절에 만전을 기할 계획입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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