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삼성전자, CES 2024서 AI 기술 활용 ‘푸드 생태계’ 선보인다

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Wednesday, December 27, 2023, 09:12:42

비스포크 냉장고·인덕션·삼성 푸드 등 공개 예정
AI로 식재료 관리하고 레시피 추천까지

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 미국 라스베이거스에서 열리는 가전전시회 CES 2024에서 인공지능(AI) 기술을 활용한 삼성 '푸드 생태계'를 선보인다고 27일 밝혔습니다.

 

삼성전자가 CES 2024에서 2024년형 '비스포크 냉장고 패밀리허브 플러스'와 '애니플레이스 인덕션', '삼성 푸드' 서비스 연결을 공개할 예정입니다.

 

패밀리허브 신제품은 AI로 식재료를 관리하고, 음식물 쓰레기를 줄일 수 있는 솔루션을 제공합니다.

 

'AI 비전 인사이드' 기능은 냉장고 내부 카메라가 식재료가 들어가고 나가는 순간을 자동으로 촬영해 보관된 푸드 리스트를 만듭니다. 약 100만장의 식품 사진을 학습한 '비전 AI' 기술이 적용돼 신선식품 33종은 종류까지 인식합니다.

 

자동 기록된 식재료 입고일을 토대로 소비자가 보관 기한을 설정해두면 기한이 임박했을 때 알림을 보내줘 식품이 변질되기 전에 먹을 수 있도록 돕습니다. 기존 제품과 달리 식품 목록이 자동으로 업데이트됩니다.

 

내부 카메라는 냉장고 상단 중앙에 위치해 선반 외에도 야채박스까지 더 넓은 공간을 인식할 수 있습니다. 또 도어빈에 수납된 식료품은 사진을 통해 확인할 수 있어 냉장고 문을 열지 않고도 식재료의 잔량을 파악할 수 있습니다.

 

 

냉장고 우측 도어에 탑재된 32형 풀 HD 터치 스크린은 요리 중에도 유튜브, 틱톡 등 애플리케이션을 사용할 수 있습니다. 휴대전화로 시청 중이던 영상을 이어서 시청할 수 있는 '탭뷰' 기능도 새롭게 도입했습니다.

 

'삼성푸드'는 냉장고에 보관 중인 식재료 기반의 레시피를 추천하는 기능입니다. 삼성푸드에서 찾은 레시피를 대형 스크린으로 확인하며 조리할 수 있고, 이 레시피를 오븐이나 인덕션으로 전송하면 메뉴에 맞는 최적의 값을 자동으로 설정합니다.

 

삼성푸드는 비전 AI 기술로 음식 사진 한 장만 있으면 그 안에 들어간 여러가지 식재료를 인식해 비슷한 레시피를 제공합니다. 글루텐 프리, 유제품 프리 등 레시피 개인화 기능도 추가됐습니다.

 

'인덕션 애니플레이스'는 7형 와이드 터치 LCD가 적용된 인덕션입니다. 모바일에서 삼성푸드 앱으로 보던 레시피를 인덕션으로 전송하면, LCD 패널에서 가이드가 제공됩니다.

 

해당 제품은 인덕션에 납작한 사각형 모양의 시트 코일을 적용했습니다. 삼성전자는 이로 인해 화구의 경계가 없어져 상판 어느 곳에서나 다양한 용기로 균일하게 조리할 수 있다고 밝혔습니다.

 

이무형 삼성전자 DA사업부 CX팀장(부사장)은 "더 많은 소비자들이 삼성의 에코시스템 안에서 편리한 일상을 누릴 수 있도록 혁신에 힘쓸 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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