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KGM, 평택공장 조립3라인 통합공사 완료…“적기 생산·공급 토대 마련”

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Tuesday, December 19, 2023, 14:12:11

유니바디·프레임바디 차종 혼류생산 가능
공장 최대생산능력 100% 활용기반 마련

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣKG모빌리티(이하 KGM)[003620]가 평택공장 조립3라인 통합공사를 완료하며 혼류 생산 등 라인 유연성을 확보하고 본격적인 생산에 돌입합니다.

 

19일 KGM에 따르면, 이날 '평택공장 조립3라인 통합공사 준공식'을 개최했습니다. 준공식에는 곽재선 KGM 회장을 비롯해 박장호 생산본부장 등 경영진, 공사를 진행한 생산기술부서 등 관련 임직원 등이 참석했습니다.

 

곽재선 회장은 조립라인 통합공사 경과를 보고받은 후 임직원들과 함께 새롭게 설치된 설비를 살펴보는 등 라인을 점검하고 기념촬영을 진행했습니다.

 

곽 회장은 축사에서 "2개월간 안전사고 없이 공사를 잘 마무리해 준 직원들에게 감사하다"며 "이번 통합공사로 고객이 원하는 차를 적기에 생산 공급할 수 있는 라인의 유연성을 확보한 만큼 생산 효율성 제고는 물론 고객의 눈높이에 맞는 완벽한 품질의 제품을 생산해 달라"고 당부했습니다.

 

KGM은 지난 10월 중순부터 약 2개월간 모노코크(유니바디) 차종을 생산하던 조립 2라인과 바디 온 프레임(프레임 바디) 차종을 생산하던 조립3라인의 통합공사를 통해 혼류 생산이 가능하도록 공사를 진행했습니다.

 

공사 기간 동안 조립3라인에서 생산하던 렉스턴 및 렉스턴 스포츠&칸 생산이 전면 중단되며 고객 인도가 지연되기도 했으나 공사가 마무리됨에 따라 정상적으로 공급할 수 있게 됐습니다.

 

KGM은 새롭게 통합공사가 완료된 조립3라인에서 기존 생산하던 렉스턴 및 렉스턴 스포츠&칸 을 비롯해 모노코크(유니바디)의 SUV인 토레스 및 토레스 EVX 등도 동시에 생산할 수 있는 유연성을 확보하게 됐습니다.

 

KGM 관계자는 "중장기적으로 평택공장의 최대 생산 능력인 연 24만대를 100% 활용할 수 있는 기반을 마련했다"며 "조립1라인과 라인 밸런스를 맞출 수 있어 라인 운영 효율을 극대화 할 수 있게 됐다"고 설명했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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