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LG전자, AI 랩톱 2024년형 LG그램 출시…“네트워크 연결 없이 AI 연산 가능”

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Friday, December 15, 2023, 10:12:47

인텔 코어 울트라 CPU 탑재…NPU 인텔 AI 부스트 내장
운영 체제 제약 없이 공유 가능한 ’그램 링크‘ 탑재
오는 18일 1000대 한정 판매 진행
17형 모델 199만원·16형 모델 189만원

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 인공지능 연산에 특화된 인텔 코어 울트라 CPU가 탑재된 2024년형 LG 그램을 출시한다고 15일 밝혔습니다.

 

2024년형 LG그램에 탑재된 '인텔 코어 울트라 CPU'는 인텔 칩 가운데 최초로 인공지능 연산에 특화된 반도체 신경망처리장치(NPU) 인텔 AI 부스트가 내장돼, 네트워크 연결 없이도 자체 AI 연산이 가능합니다.

 

그래픽 성능 역시 기존 CPU 대비 약 2배 수준으로 향상됐습니다. 포베로스 3D패키징 기술을 적용해, 전력 효율 또한 제고될 전망입니다.

 

LG그램 최초로 '그램 링크'도 탑재됐습니다. 그램 링크는 안드로이드나 iOS 등 OS의 제약없이 편리하게 노트북과 스마트폰 연결을 지원합니다. 노트북과 스마트폰의 양방향 파일 전송은 물론, 인터넷 연결이나 공유기 연결 없이도 전송이 가능합니다.

 

그램 1대에 최대 10대의 스마트폰이나 태블릿 등 기기를 등록해 사용할 수 있고, 파일을 PC에 직접 저장해 클라우드 보관이나 전송에 따른 보안 관련 우려도 최소화했습니다.

 

AI 기술을 적용해 미리 정의한 인물, 시간, 장소 등 38개의 카테고리 별로 사진과 영상을 분류합니다.

 

얼굴을 감지하고 인식하는 AI모델과, 비슷한 특성을 가진 데이터들을 그룹화하는 클러스터링 알고리즘은 사람이 포함된 사진을 인물 별로 분류해 줍니다. 이렇게 분류된 사진과 영상은 고객이 원하는 복합 키워드로 손쉽게 검색 할 수 있습니다.

 

 

LG전자는 오는 18일 오후 8시부터 LG전자 온라인 브랜드샵에서 진행되는 엘라쇼를 시작으로 29일까지 총 1000대를 한정 판매합니다. 온라인 브랜드샵에서는 17형과 16형 모델을 각각 300대와 700대 판매 예정입니다.

 

최신 CPU가 적용된 신제품임에도 이전 세대 제품과 동일 수준의 가격으로 구입할 수 있습니다. 17형 모델을 199만원에, 16형 모델은 189만원에 판매합니다.

 

오승진 LG전자 한국 HE/BS 마케팅담당 상무는 "최근 AI 랩톱에 대한 관심이 높아지는 가운데 이번 판매는 최신 2024년형 풀 라인업 출시에 앞서 그래픽과 AI 성능이 향상된 LG 그램 신제품을 가장 먼저, 가장 경쟁력 있는 가격에 만나볼 수 있다는 점에서 의미가 있다"라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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