검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car 자동차

기아, ‘CES 2024’ 5년 만에 참가…PBV 비전 집중 홍보

URL복사

Thursday, December 14, 2023, 09:12:36

PBV의 단계별 로드맵 및 사업 전략 소개 예정
홍보부스서 다양한 PBV 라인업 최초 공개 계획

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ기아[000270]는 내년 1월 개막하는 '2024년 국제가전박람회(이하 CES 2024)'에서 '준비된 기아가 보여줄, 모두를 위한 모빌리티'를 주제로 지속 가능한 PBV 모빌리티 솔루션의 미래 비전을 선보인다고 14일 밝혔습니다.

 

기아에 따르면, 지난 2019년 이후 5년 만에 CES에 참가합니다. 지난 2021년 회사의 로고를 변경하는 '브랜드 리런치' 이후 새로운 브랜드로 참가하는 행사인 만큼 PBV 비전과 비즈니스 전략을 집중적으로 알린다는 계획입니다.

 

기아는 다양해지는 시장과 고객의 요구에 대응하며, 소프트웨어 기반 미래 모빌리티 기업으로 성장하기 위한 핵심 사업 중 하나로 PBV를 선정해 PBV전용 사업체계를 구축하고 있습니다.

 

CES 2024에서는 토탈 모빌리티 솔루션인 PBV를 'Platform Beyond Vehicle'로 재정의해 홍보할 방침입니다. PBV라는 경험적 가치를 제공해 차량을 넘어선 새로운 비즈니스와 라이프 스타일을 제안하겠다는 것이 핵심이라고 기아 측은 설명했습니다.

 

이와 함께, 미래 사업의 핵심이 될 PBV의 단계별 로드맵과 사업 전략을 소개할 예정입니다. 전시 기간인 내년 1월 9일부터 12일까지 라스베이거스 컨벤션 센터에 기아 CES 2024 부스를 차리고 다양한 PBV 라인업을 최초 공개할 계획입니다.

 

구체적으로는 중형 PBV 콘셉트카 3대를 비롯해 ▲대형 PBV 콘셉트카 1대, ▲소형PBV 콘셉트카 1대 등 총 3종의 PBV에서 5대의 PBV 라인업을 CES 2024에서 최초로 선보일 예정입니다.

 

이 외에도 택시로 쓰이던 차량을 딜리버리 전용 모빌리티로 바꾸는 등 용도에 따라 라이프 모듈을 바꾸는 기술인 '이지스왑'과 고객 요구에 맞춰 다양한 크기의 차체를 조립해 다품종 소량생산이 가능한 '다이나믹 하이브리드' 등 기술 전시와 기아의 다양한 EV라인업도 야외 전시 부스를 통해 홍보합니다.

 

기아의 지속 가능한 PBV 모빌리티 전략에 대한 상세한 내용은 내년 1월 8일 오후 3시 (현지시간) 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션 센터에서 열리는 '기아 CES 미디어데이 행사'에서 공개됩니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너