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DL이앤씨, 현장 적용한 스마트 건설기술 ‘혁신성’ 인정받아

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Wednesday, November 29, 2023, 10:11:12

국토교통부 ‘2023 스마트건설 챌린지’서 혁신상 2건 수상

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣDL이앤씨[375500]는 지난 22일 국토교통부 '2023 스마트건설 챌린지' 시상식에서 2건의 혁신상을 수상했다고 29일 밝혔습니다.

 

스마트건설 챌린지는 국토부가 스마트 건설기술을 보급·확산하고자 진행하는 시상식으로 ▲안전관리 ▲단지·주택 ▲도로 ▲철도 등의 분야에서 건설 현장을 더 안전하고 효율적으로 혁신할 수 있는 첨단기술을 평가해 혁신상을 수여합니다.

 

DL이앤씨는 단지·주택 분야에서 'D-Solution(디솔루션)'으로, 철도 분야에서 '감지센서를 활용한 크레인 작업구간 안정성 확보 기술'로 각각 혁신상을 받았습니다.

 

디솔루션은 건설업의 혁신을 구현하기 위한 DL이앤씨의 건설 IT 솔루션입니다.

 

디솔루션에는 가상현실(VR) 기반 실시간 주택시각화 솔루션인 '디버추얼'과 인공지능 기반 디지털트윈 품질관리 솔루션 '디비전', 스마트 디스플레이 스위치 등이 포함됩니다.

 

DL이앤씨는 디솔루션을 착공 전부터 준공 후에 이르기까지 건설 전 단계에 적용 중에 있습니다. 디솔루션을 통해 안전사고 예방은 물론 최고의 품질을 확보하고 고객만족을 실현하는 데 목표를 두고 있다고 DL이앤씨 측은 설명했습니다.

 

'감지센서를 활용한 크레인 작업구간 안정성 확보 기술'은 호남고속철도(고막원~목포) 2단계 제4공구 현장에 적용된 기술입니다. 다수의 크레인이 반복적인 인양 작업을 하는 과정에서 발생할 수 있는 사고를 예방하고자 개발됐습니다.

 

DL이앤씨는 현장 내 크레인 및 중요 시설물에 '라이다'와 같은 다양한 감지센서를 부착했습니다. 이를 통해 크레인 작업 시 주변 작업자에게 자동으로 알림을 전달하는 시스템을 갖추며 작업 환경의 안전성을 높였습니다.

 

DL이앤씨 관계자는 "최고의 품질 경영 철학과 업계 최고 수준의 디지털 기술력을 바탕으로 고객만족을 위해 전사적인 노력을 기울이고 있다"며 "스마트 건설 기술이 더욱 중요시되고 있는 글로벌 시장에서 DL이앤씨가 보유한 노하우와 기술 역량을 한층 강화해 경쟁력을 높여갈 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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