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SK하이닉스, 모바일 D램 ‘LPDDR5T’ 상용화

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Monday, November 13, 2023, 14:11:15

초당 9.6Gb(기가비트) 데이터 전송 가능
직전 7세대 LPDDR5X 성능 향상시켜
중국 스마트폰 제조사 ‘비보’ 스마트폰에 탑재

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]는가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 모바일용 D램인 'LPDDR5T'의 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급한다고 13일 밝혔습니다.

 

LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격입니다. 전력 소모량의 최소화를 목적으로 하고 있어 저전압 동작 특성을 갖고 있습니다.

 

LPDDR의 최신 규격은 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐습니다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 향상시킨 제품입니다.

 

LPDDR5T 16GB 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동합니다. 데이터 처리 속도는 초당 77GB(기가바이트)입니다.

 

SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발에 성공한 직후부터 글로벌 모바일 중앙처리장치(AP) 기업들과 성능 검증을 진행하며 제품 상용화를 준비해 왔습니다.

 

SK하이닉스는 "역대 최고 속도가 구현된 LPDDR5T는 스마트폰의 성능을 극대화할 수 있는 최적의 메모리"라며 "당사는 앞으로 이 제품 활용 범위를 넓히면서 모바일 D램의 세대 교체를 이끌겠다"고 강조했습니다.

 

SK하이닉스는 글로벌 스마트폰 제조사인 비보에 납품을 시작했습니다. 비보는 자사 최신 플래그십 스마트폰인 'X100'과 'X100 프로(Pro)'에 SK하이닉스의 최신 메모리 패키지를 탑재해 출시한다고 발표했습니다.

 

비보의 스마트폰에는 LPDDR5T와 함께 미디어텍의 최상위 모바일 AP 제품인 '디멘시티 9300'이 탑재됐다. 앞서 SK하이닉스는 지난 8월 LPDDR5T를 미디어텍의 모바일 AP에 적용해 진행한 성능 검증을 성공적으로 완료했다고 발표한 바 있습니다.

 

박명수 SK하이닉스 부사장(DRAM마케팅담당)은 "AI 시대가 본격화되면서 스마트폰은 온디바이스 AI 기술이 구현되는 필수 기기로 부상하고 있다"라면서 "이에 따라 모바일 시장에서 고성능, 고용량 모바일 D램에 대한 수요가 늘고 있다"라고 말했습니다.

 

이어 박 부사장은 "시장 수요를 잘 맞춰가는 한편, AI 메모리에서 확보한 기술 리더십을 바탕으로 프리미엄 D램 시장을 지속적으로 선도해 갈 것"이라고 덧붙였습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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