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레노버, 휴대용 게임 PC ‘리전 고’ 출시

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Monday, October 30, 2023, 14:10:47

8.8인치 디스플레이 장착 휴대용 게임 PC
출시가 ‘리전 고’ 109만9000원, ‘리전 글래스’ 49만9000원

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ한국레노버가 오는 11월 1일에 휴대용 게임 PC(UMPC) '리전 고'와 웨어러블 기기 '리전 글래스'를 국내 공식 출시한다고 30일 밝혔습니다.

 

'UMPC 리전 고'는 실내와 야외에서 게임을 즐길 수 있는 휴대용 PC입니다. 운영체제(OS)는 마이크로소프트 윈도우 11을 채택했으며, 프로세서는 AMD 라이젠 Z1 익스트림을 탑재했습니다. 8.8인치 디스플레이와 조이스틱, 분리형 컨트롤러도 적용했습니다.

 

레노버는 "기존 리전 생태계를 더욱 강화하고 몰입감 넘치는 게임 경험을 제공할 예정"이라고 밝혔습니다.

 

리전고는 16GB LPDDR5X 메모리, 512GB PCle Gen4 SSD저장장치를 장착했으며, 최대 1TB까지 지원합니다. 마이크로 SD 슬롯을 지원해 최대 2TB 용량을 추가 사용할 수 있습니다.

 

 

디스플레이는 WQXGA 해상도와 16:10 화면비, 144Hz 주사율을 지원합니다. 최대 500니트 밝기, DCI-P3 97% 색재현율을 구현하며, 10 포인트 멀티 터치스크린 기능도 탑재됐습니다.

 

화면 양 옆에 장착된 '트루스트라이크 컨트롤러'는 필요에 따라 분리가 가능합니다. 본체를 킥스탠드로 세우고 별도의 컨트롤러를 조작하는 것처럼 사용하거나 우측 컨트롤러를 자석으로 탈착되는 컨트롤러 베이스에 부착하여 마우스처럼 활용할 수 있습니다.

 

통합 트랙패드와 대형 D패드, 10개에 달하는 숄더 버튼, 트리거, 그립 버튼 등 다양한 기타 입력 장치를 제공합니다.

 

발열 제어 기술인 콜드프론트 냉각 기술도 탑재했습니다. 최대 30W TGP를 지원합니다. 레노버측은 저소음 모드 사용할 경우 소음이 25dB 이하라고 강조했습니다.

 

Type-C단자와 49.2Whr 용량의 배터리를 탑재했고, 고속 충전 기능도 지원합니다. '파워 바이패스 모드'를 적용해 전원을 연결한 상태로 게임을 해도 배터리 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있습니다.

 

 

레노버는 리전 고와 함께 마이크로 OLED 기술이 적용된 웨어러블 기기 '리전 글래스'를 선보였습니다. 96g의 무게로, 1920x1080 고해상도 화질을 구현합니다.

 

내장 스피커가 탑재됐으며, USB-C 포트를 지원하는 윈도우, 안드로이드, 맥 OS, iOS기기와도 연결이 가능합니다. PC 또는 태블릿 및 PC와 연결해 영상 감상이 가능합니다.

 

리전 고는 오는 11월 1일부터 G마켓과 옥션에서 구매 가능합니다. 라이브 방송을 통해 리전 고를 구매한 고객에게는 PC 제품 한정으로 제공되던 프리미엄 케어 1년과 우발적 손상 보장(ADP) 서비스 1년 무상 제공, 마이크로소프트 Xbox 'PC 게임 패스 얼티메이트' 3개월 이용권 등 다양한 혜택을 제공합니다.

 

 

이외에도 PD 패스 스루를 지원하는 5-in-1 HUB와 정가 9만원 상당의 블루투스 슬림 키보드를 받을 수 있습니다. 리전 글래스와 패키지로 구매시 5만원 할인도 적용됩니다.

 

국내 출시가는 '리전 고' 109만9000원, ‘리전 글래스’ 49만9000원입니다.

 

신규식 한국레노버 대표는 "게이머들에게 더욱 차별화된 게이밍 경험을 선사하는 한편 레노버 생태계를 지속 확장해 나갈 예정"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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