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소니드 자회사 디펜스코리아, ‘서울 ADEX 2023’서 AI 전투형 로봇 전시

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Wednesday, October 18, 2023, 08:10:43

 

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ소니드의 자회사 디펜스코리아는 ‘서울 ADEX 2023’(서울 국제 항공우주 및 방위산업 전시회)에서 AI(인공지능) 탑재 전투형 로봇을 선보였다고 18일 밝혔다. 

 

디펜스코리아는 최근 아랍에미리트(UAE) 방산업체 칼리두스(Calidus)로부터 한국 내 군수 장비에 대한 마케팅 및 절충교역 의무 이행을 포함, 사업 기회를 촉진할 수 있는 권한을 부여받고 ‘UAE 전용 전시관’을 열어 서울 ADEX 2023에 공동 참가했다.

 

이번 전시회에서 선보인 AI 전투형 로봇에는 돌격소총 HK416(5.56mm), 중형화기 MK 20 SSR(7.62mm), 대물저격총 M82/M107(12.7mm), M4 슈퍼 90 샷건, 무반동 5연장 유탄 발사 시스템(40mm)이 탑재됐다. 각 총기마다 개별 표적 지시 및 조준이 가능한 광학 카메라를 장착한 것이 특징이다.

 

다양한 화기의 반동 흡수가 가능한 마운트를 통해 로봇 수명에 무리를 주지 않으며, 국산 화기인 K 시리즈 소총까지 장착할 수 있는 높은 호환성의 범용총기 거치대를 개발 및 제작해 적용했다.

 

총기에 조준경과 카메라를 통해 조준 사격이 가능하고, AI를 탑재함으로써 사람을 신속하게 인식할 수 있다. IR(열상) 카메라를 장착해 야간에도 다양한 작전을 수행할 수 있으며, 티엔젠(TnGEN)의 KCMVP 암호화 모듈을 적용해 보안성을 높였다.

 

디펜스코리아 AI 전투형 로봇은 70kg 상당의 폭발물 및 장애물을 들어 올릴 수 있는 로봇팔도 장착돼 있다. 시속 10km의 속도의 뛰어난 험지주파능력을 갖췄으며, 대형 배터리를 탑재해 6시간 연속 운행이 가능하다.

 

최성훈 디펜스코리아 대표는 “현대 전장에서 병력을 대체할 수 있는 전투형 로봇에 대한 관심이 커지고 있는 가운데, 로봇을 이용한 전투력의 보존 및 대체는 선진 국방력의 필수 요소가 되고 있다”며 “칼리두스와 협력하여 한국 정부가 UAE와 전략적인 군사 교류를 수행할 수 있도록 하는 데 일조해 나갈 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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