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SK하이닉스, 24GB 패키지 ‘LPDDR5X’ 양산 돌입

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Friday, August 11, 2023, 09:08:41

24GB까지 용량 높인 패키지 개발
중국 스마트폰 제조사 ‘오포’ 신제품에 탑재 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 스마트폰 등 모바일 기기용 D램 'LPDDR5X' 24GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔습니다.

 

SK하이닉스는 지난달부터 중국 스마트폰 제조사 '오포'에 24GB LPDDR5X를 납품했습니다. 오포는 최신 플레그십 스마트폰 '원플러스 에이스2 프로'에 탑재해 지난 10일 출시했습니다.

 

루이스 리 오포 마케팅부문 부사장은 "SK하이닉스로부터 적기에 24GB LPDDR5X를 공급받아 당사는 세계 최고 용량의 D램을 채용한 스마트폰을 업계 최초로 출시하게 됐다"고 말했습니다.

 

LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격입니다. 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있습니다. 5X는 7세대라는 의미입니다.

 

SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X는 양산에 성공했고, 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발했습니다.

 

SK하이닉스는 "LPDDR5X 24GB 패키지에 '하이케이 메탈 게이트'(HKMG) 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해낼 수 있었다"고 밝혔습니다.

 

LPDDR5X 24GB 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동합니다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB입니다.

 

SK하이닉스는 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 'LPDDR5T'를 올해 1월 개발했습니다. 대만 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 기업 미디어텍과 성능 검증을 마친 바 있습니다.

 

박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당(부사장) "IT 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것"이라며 "앞으로도 고객이 요구하는 최고 성능의 제품을 선도적으로 공급, 탄탄한 기술 리더십으로 프리미엄 메모리 시장을 주도하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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