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현대건설, 힐스테이트 입주편의 향상 위한 ‘서비스 3종’ 론칭

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Thursday, August 10, 2023, 11:08:31

힐스 웰컴키트·힐스 웰컴밀·힐스 툴스 구성

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]은 힐스테이트 고객들의 입주 과정에서 편의를 돕고자 '힐스 웰컴키트(HILLS Welcome Kit)', 힐스 웰컴밀(HILLS Welcome Meal)', '힐스 툴스(HILLS Tools)'등 힐스 서비스 3종을 마련해 신규 입주단지에 제공키로 했다고 10일 밝혔습니다.

 

현대건설에 따르면, '힐스 웰컴밀(4인 기준)'은 힐스테이트 입주민 전용 프리미엄 도시락으로 입주 당일 고객들의 식사를 책임지게 됩니다.

 

최적의 상태로 음식을 전달하고자 특수 제작된 힐스테이트 보온(보냉)백이 활용되며, 입주 지정기간 중 이사하는 고객들은 사전 예약 후 개별 수령이 가능합니다.

 

'힐스 웰컴밀'은 앞서 6월 '힐스테이트 삼동역'에 시범 적용해, 95% 이상의 고객들에게 호평받았다고 현대건설 측은 설명했습니다. 현대건설은 오는 9월 입주 예정인 '힐스테이트 에코 안산 중앙역'을 시작으로 전체 입주 단지에 '힐스 웰컴밀'을 확대 운영할 계획입니다.

 

입주를 환영하는 의미로 현대백화점과 콜라보를 통해 제작한 '힐스 웰컴키트'는 항균·살균작용과 냄새 제거에 효과적인 편백수 오일을 비롯해 발 매트, 분리수거 바구니 등이 포함된 입주 선물 패키지입니다.

 

'힐스 웰컴키트'는 입주자 사전점검 기간 중 현장을 방문하는 고객들에게 전달하며, '갑천1 트리풀시티 힐스테이트'를 시작으로 향후 입주하는 전 단지에 순차 적용할 예정입니다.

 

'힐스 툴즈'는 전동 드릴 등 활용도 높은 13종 가정용 공구로 단지 내 생활지원센터에 비치해 힐스테이트 입주민이라면 누구나 사용할 수 있도록 했습니다.

 

현대건설 관계자는 "힐스테이트와 입주 고객의 첫 만남이 더욱 기분 좋게 시작될 수 있도록 이번 서비스를 도입했다"며 "입주 단계부터 입주 후 생활 전반에 걸친 서비스를 꾸준히 개발해 주거 만족도와 브랜드 신뢰도를 높여나갈 계획"이라고 말했습니다.

 

현대건설은 힐스테이트 입주 고객들의 품질 만족도를 집중 관리하고 불편사항을 신속히 처리하고자 전담 조직인 'H 서비스센터'도 운영하고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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