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한달새 두차례 ‘셔틀미팅’…한일 오간 KB금융·솜포홀딩스

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Friday, July 21, 2023, 10:07:30

윤종규·사쿠라다 켄고 회장, 도쿄 이어 서울서 만남
사회문제 해결 위한 보험 상품·서비스 제공안 논의
IoT기반 요양서비스 제공, 차보험 혁신 등 의견교환

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB금융그룹이 일본 최대 보험그룹으로 꼽히는 솜포홀딩스(SOMPO Holdings)와 보험 부문을 비롯해 디지털·해외사업·자산운용 등에서 협력을 확대하고 있습니다.


21일 KB금융에 따르면 윤종규 회장은 지난 19일 여의도 본점 신관에서 솜포홀딩스 사쿠라다 켄고 회장을 만났습니다. 한달여 전 일본 도쿄 현지 솜포홀딩스 본사에서 열린 요양서비스 산업발전을 위한 업무협약 이후 두번째 만남입니다.


사쿠라다 켄고 회장은 이번 미팅에서 아시아·태평양 신사업 담당임원 카와우치 유지 부사장과 개호(장기요양) 사업 부문 담당 쿠메 야스키 부사장을 대동했습니다.


KB금융에서는 윤 회장과 함께 허인 보험부문장(부회장), 김기환 KB손해보험 사장, 이환주 KB라이프생명 사장, KB금융지주 디지털플랫폼총괄(CDPO) 조영서 전무, 전영산 KB골든라이프케어 대표이사가 참석했습니다.


양측은 사회적 문제로 비화하고 있는 고령인구 빈곤율 증가, 고독사 등을 해결하기 위한 금융 상품·서비스 제공방안에 뜻을 모았습니다.

 

고객이 쉽게 보험서비스를 접하고 이용할 수 있도록 모빌리티 기술과 통계분석 정보를 활용한 자동차보험 프로세스 혁신방안, 비대면 방식을 통한 보험 판매·유통 채널 차별화 방안에 대해서도 의견을 나눴습니다.


또 KB금융 대표 플랫폼 'KB스타뱅킹'과 건강관리 플랫폼 'KB오케어'를 활용해 고객에 금융·비금융 서비스를 제공하는 방안과 해외시장에서 현지화 사례 공유, 보험자산 운용을 위한 모델 공동개발 등 협력방안이 논의됐습니다.


이밖에도 사물인터넷(IoT) 기반으로 데이터를 수집해 고객에 맞춤형 요양서비스를 공동제공하는 것에 대해서도 머리를 맞댔습니다.


사쿠라다 켄고 회장 등 솜포홀딩스 임직원들은 KB손해보험 자회사 KB골든라이프케어가 설립한 도심형 요양시설 'KB골든라이프케어 위례빌리지'를 찾아 시설을 둘러보고 간호사, 요양보호사, 사회복지사 등 요양서비스 담당직원으로부터 의견을 듣기도 했습니다.


KB금융 관계자는 "이번 만남은 고객만족도를 높이기 위해 보험부문뿐 아니라 다양한 영역에서 양사가 전략적 방안을 논의했다는 점에서 의미가 깊다"며 "앞으로도 KB금융은 솜포홀딩스와 협력을 강화해 고객 삶을 더욱 행복하게 만들기 위해 노력하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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