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‘TM채널 불완전판매 비율’ 방카보다 최대 8배 높다

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Wednesday, August 17, 2016, 18:08:15

2012년~2015년 TM채널 평균 불판비율 1%기록..8개 채널 중 가장 높아
TM채널 보험청약 100건 당 12건 철회..“10월 경 불판현황 점검 나설 것”

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 보험상품을 판매하는 8개 판매채널 중 전화영업(TM)채널의 불완전판매 비율이 가장 높은 것으로 나타났다. 보험의 TM채널 영업은 보험사가 직접 운영하는 곳과 위탁 판매하는 대리점으로 나뉘는데, 두 곳 모두 불판비율이 다른 채널보다 높았다.


특히 최근 4년의 TM채널 불판현황을 살펴보면, 불판 비율과 함께 청약철회 비율도 다른 채널에 비해 두 배 이상 높게 기록됐다. 금융감독원은 올해 보험상품 불판을 중대 사안으로 보고, 하반기 중에 TM채널에 대한 불판 점검을 계획하고 있다.


18일 보험업계에 따르면 최근 4년간 보험사 직영 TM채널과 보험사가 위탁판매하는 TM대리점의 불완전판매 비율은 각각 1.0%, 0.88%를 기록해 다른 채널보다 2~3배가량 불판비율이 높았다. 특히 불판비율이 가장 낮은 방카슈랑스 채널(2015년 기준)에 비해 무려 8배 가량 높은 것으로 나타났다.



현재 보험상품 TM채널은 보험사의 전속 TM설계사가 상품을 판매하는 채널과 보험사가 카드회사 혹은 유통업체 등에 보험상품을 위탁판매하는 TM대리점 두 곳에서 영업을 하고 있다. 지난 4년간 TM채널에서 불판비율은 일부를 제외하고 감소 추세지만, 불판 비율은 전체 채널에서 가장 높은 수준이다. 


세부적으로 보험사 직영 TM채널의 불판비율은 지난 2012년 1.35%를 기록한 데 이어 2013년 0.85%, 2014년 0.72%, 2015년 0.60%를 기록했다. 보험사가 상품을 위탁판매하는 TM대리점의 경우 불판비율은 2012년 0.93%, 2013년 1.48%, 2014년 1.17%, 2015년 0.80%로 나타났다.


상품을 제대로 설명하지 않는 등 불판이 많은 만큼 청약을 철회하는 경우도 많았다. 최근 4년간 TM채널의 청약철회 비율은 10.21%를, TM대리점은 이보다 더 높은 12.49%를 기록했다. 보험가입 100건 당 12건은 가입 후 계약을 바로 취소한다는 의미다.



금감원은 TM채널의 불판비율이 월등히 높은 이유로 판매 과정에서 상품에 대한 과장된 설명을 원인으로 꼽고 있다. 과거 카드사와 유통사 불판에 대한 전화 녹취를 들어보면, 상품의 좋은 점만 부각해 설명하는 경우가 다반사였다는 것.


보험감독국 관계자는 “전화로 보험상품을 판매하다보니, 오로지 말로만 고객을 유인해 상품을 판매해야 한다”며 “이 때문에 온갖 현혹되는 말로 상품의 장점만 부각해 판매하고, 고객이 부담을 느끼면 청약철회 카드를 꺼내 부담을 줄이는 방식을 이용하고 있다”고 말했다.


금감원은 오는 10월 경 대대적으로 TM채널 불완전판매 현황 점검에 나선다. 최근 홈쇼핑채널에서 보험 불완전판매 근절 방안을 마련한 데 이어 나머지 불판비율이 높은 TM채널을 집중적으로 들여다본다는 계획이다.


보험감독국 관계자는 “그동안 보험사 불완전판매는 상시감시지표를 통해 지속적인 모니터링을 해왔다”면서 “일부 GA채널의 경우 불판비율이 지속적으로 감소한 데 반해 TM채널은 반대양상을 보이고 있어 검사를 담당하는 부서와 함께 점검하려고 계획하고 있다“고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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