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보험硏 “보험사 해외 SCO투자 유인책 마련해줘야”

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Monday, August 15, 2016, 12:08:02

변혜원·조영현 연구위원 “운용수익률 제고와 금리리스크 감소 절실”

[인더뉴스 강민기 기자] 국가재정의 한계로 인해 정부의 장기투자 재원조달 역할이 약화되고, 금융위기 이후 은행의 디레버리징(부채 정리) 현상이 심화되고 있다. 이에 따라 보험회사와 연금기금의 (장기)기관투자자 역할이 중요해지고 있다.

 

사회기반시설은 저금리 환경에 처한 국내 보험회사에게 유용한 투자대상이 되고 있다. 이를 더욱 활성화하기 위해서는 해외 사회기반시설 투자에 대해서도 국내 사회기반시설금융 투자와 동일한 위험계수 적용을 고려할 필요가 있다는 의견이 제시됐다.

 

15일 보험연구원 변혜원·조영현 연구위원은 이 같은 내용을 골자로하는 보험회사의 사회기반시설 투자 활성화 : Solvency개정의 시사점이라는 보고서를 발간했다.

 

보고서에 따르면 장기부채에 대해 장기자산으로 매칭해야 하는 보험회사에게 사회기반시설은 적합한 투자대상 중 하나다. 사회기반시설 투자는 부채와 자산 간 듀레이션 차이를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 비유동성에 대한 프리미엄을 제공해 보험회사의 투자수익률 개선에도 도움을 줄 수 있다.

 

변혜원·조영현 연구위원은 국내 보험회사는 저금리 환경과 부채시가평가제도 시행에 대응하기 위해 운용수익률 제고와 금리리스크 감소를 동시에 충족시킬 수 있는 자산에 대한 투자가 절실한 상황이다고 설명했다.

 


최근 많은 국가들이 규제변화를 통해 보험회사의 장기투자를 장려하고 장기투자에 장애가 되는 요소들을 완화시키려는 추세가 나타나고 있다.

 

EU집행위원회의 Solvency개정이 대표적인 사례다. 특정 조건을 충족하는 사회기반시설 투자에 대해 요구자본(capital charge)을 완화시킨 것이 개정안의 골자다. 원칙적으로 투자대상의 지역적 제한은 없다.

 

하지만, 정해진 신용평가기관의 신용등급이 부여되지 않은 사회기반시설 프로젝트는 유럽경제지역(EEA)이나 OECD 지역의 프로젝트일 경우에만 적용 가능하다.


현재 우리나라의 지급여력제도(RBC)도 국내 사회기반시설 투자에 대해서는 위험계수를 경감시켜주고 있다. 하지만, 해외 사회기반시설 투자에 대해서는 이를 적용하지 않고 있어 개선이 필요하다는 게 연구위원들의 의견이다.

 

변혜원·조영현 연구위원은 해외 사회기반시설 투자는 수익률 제고와 금리리스크 경감을 동시에 추구하고 있는 국내 보험회사에게 유용한 투자대상이 될 것으로 판단된다금융당국은 특정 해외 사회기반시설 투자에도 위험계수를 경감시키는 안을 고려할 필요가 있다고 제안했다. 

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강민기 기자 easytirp@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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