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LG전자, 무선 올레드 TV ‘시그니처 올레드 M’ 출시

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Thursday, July 13, 2023, 15:07:30

무선 AV 전송 솔루션 통해 대용량 데이터 전송 가능
제로 커넥트 박스 통해 주변기기와 연결
20일 출시 예정, 출고가 4390만원

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 무선 올레드 TV 'LG 시그니처 올레드 M(모델명 97M3)'을 출시한다고 13일 밝혔습니다.

 

LG 시그니처 올레드 M은 전원을 제외한 모든 선을 없앤 무선 올레드 TV입니다. LG전자는 초대형 TV에 콘솔기기, 셋톱박스 등 다양한 외부기기를 연결해 사용하는 불편을 해소하기 위해 무선 AV 전송 솔루션을 탑재했습니다.

 

무선 AV 전송 솔루션은 LG전자 독자 기술로 완성했습니다. 기존 와이파이6 대비 최대 3배 이상 빠른 속도로 대용량 데이터를 전송할 수 있습니다.

 

올레드 M은 97형(대각선 약 245센티미터) 올레드 TV와 약 10미터 내에서 4K 해상도·120Hz 주사율의 고화질 영상을 무선으로 전송해 주는 '제로 커넥트 박스'로 구성됩니다.

 

제로 커넥트 박스는 ▲HDMI 2.1 ▲USB ▲RF ▲LAN 포트 ▲블루투스 등을 지원해 콘솔기기, 셋톱박스 등 다양한 주변기기를 연결할 수 있습니다. 내장된 안테나는 놓는 위치에 따라 송신 방향을 조절할 수 있습니다. 장애물을 인식해 최적의 전파 송·수신 경로를 설정하는 알고리즘도 탑재했습니다.

 

무선 환경에서도 돌비의 최신 영상기술 돌비비전과 입체 음향기술 돌비애트모스를 모두 지원합니다.

 

 

LG전자는 97형 올레드 TV에 세계 최초 4K·120Hz 무선 전송 기술을 더해 초대형 프리미엄 TV 시장 내 리더십을 더욱 강화한다는 방침입니다.

 

LG전자는 사전 예약을 통해 구매한 고객에게 라이프스타일 스크린 LG 스탠바이미를 추가 증정합니다. 신제품 출시 기념으로 구매 고객 전원에게 300만원 상당의 혜택을 제공합니다.

 

LG 시그니처 올레드 M은 한국을 시작으로 북미, 유럽 등 글로벌 주요 시장에 순차 출시한다는 방침입니다. LG전자는 전국 가전 매장 및 온라인브랜드샵에서 예약 판매 후 오는 20일 본격 출시한다는 계획입니다. 국내 출고가는 4390만원입니다.

 

4K·120Hz 무선 전송 솔루션을 탑재한 83형, 77형 올레드 에보(모델명 83/77M3)도 출시합니다. 국내 출고가는 각각 1450만원, 1040만원입니다.

 

김선형 LG전자 한국HE/BS마케팅담당 상무는 "초대형 올레드 TV의 압도적 시청 경험과 무선 기술로 구현한 공간의 자유로움으로 고객의 일상에 새로운 감동을 전할 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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