검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car 자동차

GM 에이씨델코, ‘2023 썸머 이벤트’ 진행…부품 지원혜택 등

URL복사

Monday, July 10, 2023, 10:07:48

8월 31일까지 전국 에이씨델코 서비스센터서 진행

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ제너럴 모터스(이하 GM)는 글로벌 애프터 마켓 부품 및 서비스 브랜드 '에이씨델코'가 여름철을 맞아 오는 8월 31일까지 8주간 전국 186개 에이씨델코 서비스센터에서 에이씨델코 부품 교환 시 전 품목 20% 지원 혜택을 제공하는 '2023 썸머 이벤트'를 실시한다고 10일 밝혔습니다.

 

이용 가능한 수입차 모델과 경정비 부품은 BMW, 메르세데스-벤츠, 아우디, 폭스바겐, 렉서스 브랜드의 28개 모델에 적용되는 엔진 오일(오일 필터, 에어 필터 포함), 실내 에어컨 필터, 배터리, 브레이크 패드, 와이퍼 블레이드입니다.

 

전 품목 20% 지원 혜택과 함께, 홈페이지 퀴즈 이벤트에 응모 및 에이씨델코 서비스센터에서 소모품을 교환한 고객에게 고급 장우산을 추가로 증정하는 이벤트도 진행합니다. 홈페이지에서는 퀴즈 이벤트를 진행하고 응모한 고객 중 매주 50명을 추첨하는 등 8주간 총 400명에게 CU 모바일 상품권을 증정할 예정입니다.

 

윌리엄 헨리 GM 해외사업부문 애프터 세일즈 서비스 부문 전무는 "에이씨델코는 전국을 커버하는 광범위한 서비스 네트워크를 통해, 국내 고객들에게 승인 및 보증된 고품질 제품과 차별화된 프리미엄 경정비 서비스를 제공하고 있다"며 "더욱 많은 고객들이 에이씨델코의 프리미엄 상품, 차별화된 서비스를 경험해 보길 바란다"고 말했습니다.

 

이벤트에 대한 자세한 내용은 공식 홈페이지에서 확인 가능하며, 에이씨델코 고객센터를 통해서도 이벤트 안내 및 정비 예약, 부품 가격, 재고 및 호환성 문의, 기술 상담, 인근 서비스센터 위치 안내 등의 서비스를 받을 수 있습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너