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현대건설, 부산시와 승학터널 건설 본격 추진…사업비 5000억

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Thursday, June 01, 2023, 13:06:45

‘승학터널 민간투자사업 실시협약’ 체결
부산엑스포 한해 전인 2029년 완공 목표
원도심~서부산~창원 이동시간 단축 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 부산시와 함께 부산 원도심과 서부산을 연결하는 핵심 간선로인 승학터널 건설에 나섭니다.

 

1일 현대건설에 따르면, 이날 부산광역시청 7층 국제의전실에서 부산시와 '승학터널 민간투자사업 실시협약'을 체결했습니다.

 

양측은 승학터널 사업 시행 및 이행 조건 등에 합의하고, 2030 부산세계박람회 개최 한해 전인 오는 2029년까지 터널을 개통키로 약속했습니다. 

 

승학터널 민간투자사업은 부산시 사상구 엄궁동 엄궁대교와 중구 중앙동 충장대로를 잇는 총연장 7.69km, 왕복 4차로 규모의 터널공사로 총사업비는 5000억원입니다.

 

해당 사업은 지난 2016년 현대건설이 컨소시엄을 구성해 BTO(민간투자사업)방식으로 최초 제안했으며, 지난 3월 기획재정부 심의를 통과해 실시협약을 체결하게 됐습니다. 공사기간은 5년이며 현대건설 컨소시엄은 30년간 유지관리와 운영을 맡습니다. 

 

승학터널이 개통될 시 북항 재개발과 에코델타시티 조성사업 등 부산시가 추진 중인 서부산권 개발사업에 활력을 불어넣고, 엄궁대교 또는 장낙대교와 연결돼 부산 원도심과 창원을 30분대로 단축하는 등 부산시 광역 물류‧교통망으로 중추적 역할을 할 것으로 전망된다고 현대건설 측은 설명했습니다. 

 

부산 북항은 2030 부산세계박람회 개최 예정지입니다. 승학터널이 완공될 시 가덕신공항과 박람회장을 최단 거리로 연결하는 핵심 도로망으로 자리하게 됩니다.

 

윤영준 현대건설 사장은 "현대건설은 항만, 여객시설, 랜드마크 등 부산시의 다양한 사회기반시설 확충에 앞장서 왔다"며 "대한민국 대표 글로벌 도시로 도약하는 부산의 핵심 교통망을 완성한다는 사명감을 가지고, 당사가 가진 첨단 기술력과 시공역량을 모두 발휘해 부산 엑스포와 가덕신공항을 연계하는 서부산의 가장 빠르고 안전한 간선로를 완공하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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