검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Company 기업

글로벌세아, 세아상역·쌍용건설 공채 진행…내달 14일까지

URL복사

Monday, April 24, 2023, 13:04:52

세아상역 10개 분야·쌍용건설 7개 분야서 채용
최종합격자 7월 3일 입사..온라인 채용설명회도 진행

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ글로벌세아그룹은 주요 계열사인 세아상역과 쌍용건설이 오는 5월 14일까지 그룹 공개채용을 진행한다고 24일 밝혔습니다.

 

글로벌세아에 따르면, 이번 공채는 창립 이래 처음으로 진행됩니다. 세아상역은 ▲해외영업 ▲구매(소싱) ▲Style Design ▲Fabric R&D ▲Colorist ▲Sales Intelligence ▲IT ▲재무 ▲비서 ▲해외법인 QA 등 총 10개 분야, 쌍용건설은 ▲건축 ▲토목 ▲전기 ▲설비 ▲플랜트 ▲안전 ▲재무회계 등 총 7개 분야에서 채용을 진행합니다.

 

공통 지원자격의 경우 국내외 4년제 대학교 기 졸업자 혹은 2023년 8월 졸업 예정자이며 해외근무에 결격사유가 없어야 합니다. 세아상역 지원자의 경우 최근 2년 이내 공인영어성적을 소지하고 있어야 합니다.

 

전형절차는 ▲서류전형 ▲1차 면접 및 영어회화능력 Test ▲2차 면접 ▲최종합격 순으로 진행됩니다. 최종합격자는 오는 7월 3일 입사할 예정입니다.

 

글로벌세아는 채용 이해를 돕고자 온라인을 통한 채용설명회를 진행합니다. 설명회는 세아상역, 쌍용건설 모두 오는 25일부터 진행하며, 세아상역은 총 4회, 쌍용건설은 총 6회에 걸쳐 열 예정입니다. 참석 희망자는 채용공고상 안내된 링크를 통해 사전신청을 해야 합니다.

 

글로벌세아 관계자는 "고물가, 고금리 등 기업 경영의 불확실성과 채용 한파로 청년들이 어려움을 겪는 가운데 채용을 확대해 공개채용을 실시하는 등 사회적 책임을 다하기 위해 노력하고 있다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너