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SK에코플랜트·엔백, 공동주택 ‘생활폐기물 자동집하시스템’ 개발 추진

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Tuesday, April 11, 2023, 09:04:56

재질 등 따라 폐기물 선별하는 ‘AI기술’ 적용 검토
재활용 체계 개선·자원순환율 향상 기여 목표

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트가 공동주택에서 발생하는 생활폐기물의 신속하고 편리한 처리를 위한 통합 솔루션 개발을 추진합니다.

 

11일 SK에코플랜트에 따르면, 지난 10일 글로벌 환경설비 기업인 엔백과 모든 분야의 생활 폐기물을 처리할 수 있는 '통합 웨이스트 솔루션' 개발을 위한 업무협약을 체결했습니다. 양사는 기존 자동집하시스템에 재활용 폐기물까지 투입 가능한 시스템 개발에 나설 예정입니다.

 

자동집하시스템은 공동주택 가구 또는 층별로 설치된 투입구에 폐기물을 넣을 경우 진공 흡입을 통해 관로를 타고 집하장까지 자동으로 모아주는 장치입니다. 사용자는 편리하게 폐기물을 배출할 수 있으며, 정해진 집하 장소에서 폐기물을 수거해 쾌적한 주거 환경을 조성할 수 있다는 이점이 있습니다.

 

양사는 시스템 개발 시 무인 로봇이 자동으로 재질과 오염도에 따라 폐기물을 선별하는 인공지능 기술 적용을 검토한다는 계획입니다. 기술은 재활용 폐기물 선별에 우선 적용할 예정이며 향후에는 가능 범위를 확장해 나간다는 구상입니다.

 

시스템을 바탕으로 선별된 폐기물은 재활용 센터로 이동 가능토록 운송 플랫폼과 연계도 추진할 예정입니다.

 

개발을 통해 양사는 아파트, 업무시설, 상업시설 등 건축물 전반에서 발생하는 생활폐기물의 재활용 체계를 개선하고, 자원순환율을 높이는데 기여하겠다는 계획입니다.

 

송영규 SK에코플랜트 에코스페이스BU 대표는 "차별화된 솔루션을 확보해 공동주택에서 발생하는 폐기물의 자원순환율을 높이고, 입주 고객들에게는 더 나은 편의성을 제공할 수 있는 미래 가치를 담은 주거상품을 만들 것"이라고 말했습니다.

 

정영훈 엔백 대표이사는 "생활 폐기물 전 분야에 걸친 자동집하시스템 구축을 기반으로 지속가능한 상생협력의 초석을 다져 갈 것"이라며 "더욱 발전된 기술을 토대로 효율적 자원 순환을 위한 시스템과 인프라 구축에 박차를 가하겠다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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