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Stock 증권

“SVB 파산 국내 증시 영향 덜할 것…경계 필요”

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Monday, March 13, 2023, 09:03:33

신한투자증권 분석
기술주 펀더멘털 약화 벤처 집중

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ국내 증시는 SVB 파산으로 인한 영향이 크지 않을 것이라는 분석이 나왔다. 다만, 동태적 관점에서 경계는 필요하다는 전망이다.

 

13일 신한투자증권은 지난주 미국에서 16번째로 큰 은행인 SVB가 파산했다고 전했다. 이에 나스닥 은행 지수가 이틀만에 11.3% 하락했다고 덧붙였다.

 

노동길 신한투자증권 연구원은 “도산 배경은 연준 금리 인상에 따른 공통된 결과”라며 “실리콘밸리 기업의 펀더멘털 약화와 증권 투자 손실로 파산한 것으로 보인다”고 설명했다.

 

신한투자증권은 한국 증시가 민국 증시보다 민감도는 덜하다고 분석했다. 미국 금융주 주가 하락은 한국에 영향을 줄 수 있지만 현재 적정 수준을 벗어나지 않았다고 전했다.

 

노 연구원은 “미국 기술주 펀더멘털 약화 기업은 벤처에 집중돼 한국에 크게 민감하지 않을 변수”라며 “미국 IPO 시장을 위축시킬 가능성이 높겠지만 한국 주식시장에 민감하게 영향을 줄 지점은 아니다”라고 설명했다.

 

이어 그는 “환율과 밸류에이션을 경우해 한국 주식시장에 미치는 영향력에 대해서는 향후 동태적으로 달라질 수 있다”며 “아직까지 영향력은 미국 내부에 집중되는 관계로 달러 강세를 강하게 자극할 요인은 아니고, 높아진 한국 상대 배당성향을 고려하면 민감도는 적지만 경계는 필요하다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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