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나이벡, 3분기 영업익 턴어라운드…3분기 연속 흑자

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Monday, November 14, 2022, 15:11:48

골재생 바이오 소재 수출 호조

 

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ나이벡은 3분기 영업이익이 5000만원을 기록해 3분기 연속 흑자를 기록했다고 14일 밝혔다. 매출액은 36억 6000만원을 기록고 순이익은 전년 동기 대비 51.8% 증가한 4억 9000만원을 기록했다고 전했다.

 

나이벡은 ‘OCS-B 콜라겐’ 제품을 중심으로 유럽향 골재생 바이오 소재의 수출 호조에 따라 실적 성장이 이어지고 있다고 설명했다. 주요 선진국의 인구 고령화 등으로 임플란트 인구가 증가하는 가운데, 나이벡은 ‘노벨바이오케어’, ‘스트라우만’ 등 글로벌 최상위 임플란트 기업들과의 강력한 협업체계를 바탕으로 다양한 골재생 바이오 소재를 유럽 시장에 공급하고 있다.

 

특히. 지난달에는 유럽 최대 글로벌 임플란트 박람회인 ‘EAO GENEVA 2022’에 참가해 신규 제품을 선보이고 유럽을 비롯한 미국·인도·중국 기반의 다양한 글로벌 임플란트 기업들과 미팅을 진행했다.

 

당시 회사는 기존 주요 거래처인 스트라우만과 노벨바이오케어로부터 오는 4분기부터 내년 초까지 대규모 물량 발주에 대한 협의를 확정하는 데 성공했다. 골이식재 분야 글로벌 시장점유율 1위 회사 한 곳과 미국 시장을 타깃으로 하는 신규 업체와 협력 관계를 구축하는 데도 성공했다고 전했다.

 

나이벡 관계자는 “최근 불안한 국제 정세와 경제적 변동성이 큰 상황임에도 불구하고 나이벡은 글로벌 1, 2위 기업들과 안정적인 협업 체제를 바탕으로 3분기 연속 흑자를 내는 데 성공했다”며 “오는 4분기부터는 지난 박람회에 참가 이후의 성과들이 가시화될 예정으로 실적 상승세는 연말까지 이어질 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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