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카카오페이, ESG 경영 강화…UNGC 가입

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Friday, October 14, 2022, 10:10:30

국내 핀테크사 중 유엔글로벌콤팩트 첫 가입
인권·노동·환경·반부패 등 UNGC 10대 원칙 내재화

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ카카오페이(대표 신원근)가 ESG 경영 강화를 위해 유엔글로벌콤팩트(UN Global Compact, 이하 UNGC)에 가입했다고 14일 밝혔습니다. 카카오페이의 UNGC 가입은 국내 핀테크 업계에서는 처음 입니다. 

 

UNGC는 유엔의 세계 최대 자발적 기업 지속가능성 이니셔티브로, 지속가능성과 기업시민의식 향상을 위해 현재 전 세계 177개국 2만 여개 기업 및 기관이 회원사로 참여하고 있습니다. 

 

카카오페이는 이번 UNGC 가입을 계기로 4대 분야 10대 원칙을 기업 경영 전반에 내재화하고, 사용자·지역사회 등 다양한 이해관계자에게 지속가능 경영 성과를 담은 이행보고서(COP)를 투명하게 공개할 방침입니다. 

 

특히, 지역사회 내 금융 소외계층 및 소상공인 대상의 금융교육 및 금융 서비스 지원 등의 소통을 통해 사회와 기업이 상생하고 함께 성장할 수 있도록 노력을 이어나갈 계획입니다.

 

신원근 카카오페이 대표는 "이번 UNGC 가입을 시작으로 글로벌 표준에 부합하는 ESG 경영을 책임 있게 이행해 나갈 것"이라며 "앞으로도 사회적 가치를 전사적 차원에서 녹여내고 카카오페이와 사회의 지속 가능한 성장을 이루기 위해 앞장설 것"이라고 밝혔습니다. 

 

유연철 UNGC 한국협회 사무총장은 "전 세계적으로 디지털 전환이 가속화되고 있는 가운데 핀테크 업계 최초로 가입한 카카오페이의 UNGC 참여는 특별한 의미가 있다"며 "이를 계기로 사회적 책임과 지속가능경영을 한층 더 강화하고, 핀테크 업계를 선도하는 회사가 되길 기대한다"고 말했습니다. 

 

카카오페이는 지난 5월 ESG 추진위원회 신설을 시작으로, 지난달 사회·환경적 책임을 다하기 위해 자발적으로 5년 치 Scope 1, 2, 3 배출에 대한 온실가스 배출량을 산정하여 핀테크 업계 최초로 ‘온실가스 배출량 검증'을 완료했습니다. 최근에는 금융소외 계층과 소상공인을 위한 상생기금 10억원 조성을 발표, 상생활동을 통해 지역사회와의 접점을 확대하고 있습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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