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1기 신도시 정비 시동…2년 후 마스터플랜 수립 계획

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Tuesday, October 11, 2022, 18:10:10

국토부, ‘1기 신도시 정비 추진현황’ 브리핑 진행
정비 마스터플랜, 용역 등 거친 뒤 2024년 수립
노후화 등 정비 시급 지역 대상 ‘선도지구’ 지정
정부·지자체·주민 소통 강화 위한 계획도 제시

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ국토교통부가 오는 2024년 일산, 분당, 평촌, 산본, 중동 등 1기 신도시 정비와 관련한 마스터플랜 수립을 완료하고, 정비가 시급한 지역을 대상으로 선도지구 지정을 추진합니다.

 

국토교통부는 11일 정부세종청사에서 '1기 신도시 정비 추진현황' 등에 대한 브리핑을 진행했습니다. 이날 브리핑에서 국토부는 민관합동 전담조직 구성 이후 지난 9월 8일 원희룡 장관과 1기 신도시 5개 지자체장 간 간담회를 통해 오는 2024년 마스터플랜을 수립하는 방식을 함께 결정해 발표했습니다.

 

국토부는 2024년 중 마스터플랜 수립이 완료되면 '1기 신도시 정비 선도지구'를 지정하겠다는 계획도 설명했습니다. 선도지구는 노후도, 주민불편, 모범사례 확산 가능성 등을 종합적으로 고려해 정비예정구역 중 우선적으로 정비사업이 추진되는 곳을 의미합니다.

 

선도지구의 경우 5개 1기 신도시 가운데 노후도, 정비 시급성 등을 종합 고려해 지정할 예정입니다. 선도지구 지정원칙 및 대상, 지정절차 등 지정계획은 정부와 1기 신도시에 속한 지자체 간 협의를 통해 구체화한다는 계획입니다.

 

국토부는 정부와 지자체, 1기 신도시 주민 간의 소통 강화를 위한 추진 계획도 제시했습니다. 추진 계획은 원희룡 국토부 장관과 각 지자체장 간 간담회, 주민설명회 개최, 지역별 총괄기획가 위촉 등 3가지로 크게 구분됐습니다.

 

원 장관과 지자체장 간 간담회는 이달 말 진행될 예정입니다. 간담회에서는 1기 신도시 특별법에 포함될 선도지구에 대한 구체화 방안, 각 지자체별 정비기본계획 수립 방향 등에 대한 논의가 진행될 예정입니다.

 

주민설명회는 오는 17일 중동과 평촌을 시작으로 18일 일산, 분당, 산본에서 진행됩니다. 설명회에서는 1기 신도시 정비 추진현황과 향후 계획에 대한 설명과 함께 주민 의견에 대해서도 적극 수렴할 계획입니다.

 

지역별 총괄기획가는 민관합동 TF 협력분과 위원으로 참여하게 되며 지자체 추천을 거쳐 위촉됐습니다. 일산은 김준형 명지대 부동산학과 교수, 분당은 김기홍 홍익대 환경개발연구원 수석연구원, 중동은 송하엽 중앙대 건축학부 교수, 평촌은 이범현 성결대 도시디자인정보공학과 교수, 산본은 김용석 한국교통대 도시교통공학과 겸임교수가 총괄기획가로 나서게 됩니다.

 

각 지자체별로 위촉된 총괄기획가는 마스터플랜에 주민 의견이 반영될 수 있도록 돕는 소통 창구 역할을 맡게 되며, 지자체 정비기본계획 수립 시에는 자문 등의 역할을 수행할 예정입니다.

 

원희룡 국토부 장관은 "1기 신도시의 정비가 내실 있게 추진됨을 직접 체감하실수 있도록 지자체·주민과 적극 소통해 2024년 중 마스터플랜 수립과 선도지구를 지정할 수 있도록 할 것"이라며 "국민께 드린 약속을 반드시 이행한다는 자세로 1기 신도시 정비를 착실히 추진토록 하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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