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대우건설 컨소·교통안전공단, ‘한국형 UAM’ 발전 위해 맞손

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Wednesday, September 14, 2022, 16:09:47

관련 제도 구축·개선·지원 등 UAM 산업 발전 협력 약속

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설 컨소시엄과 한국교통안전공단이 한국형 도심항공교통(이하 K-UAM)의 상용화 및 발전을 위한 업무협약을 체결했습니다.

 

14일 대우건설[047040]에 따르면, 이날 진행된 협약은 양 측이 보유하고 있는 전문성과 노하우를 바탕으로 안전하고 지속성장 가능한 도심항공교통(UAM) 생태계 조성에 앞장서기 위한 차원에서 이뤄졌습니다.

 

대우건설은 지난 5월 K-UAM 사업을 위해 항공교통 관련업체인 켄코아에어로스페이스, 아스트로엑스, 휴맥스모빌리티와 컨소시엄을 구성한 바 있습니다. 켄코아에어로스페이스와 아스트로엑스는 UAM 비행기체 개발을, 휴맥스모빌리티는 비행기체 배터리충전기 및 통합 서비스 운영을 각각 담당합니다. 대우건설은 UAM 버티포트의 설계 및 시공에 나섭니다.

 

한국교통안전공단은 드론·UAM 분야 정부 정책 지원 업무를 수행 중입니다. 구체적으로는 드론종합안전관리와 드론·UAM 관련 법률 연구 및 제정 지원, K-UAM 핵심기술개발사업 기획, UAM 관련 제도 및 정책 연구, 드론·UAM 관련 안전관리 및 산업 활성화 지원 등을 진행하고 있습니다.

 

협약을 통해 양 측은 K-UAM과 관련한 제도의 구축·개선·지원을 협력하고, 상용화 및 모빌리티 인프라 등과 관련한 연구 및 자문·검토 등도 공동으로 추진키로 약속했습니다. 또, 도심항공교통의 터미널 역할을 맡을 '버티포트'의 설계 및 시공, 정부정책 관련 조사‧연구, 인력양성, 행사 교류 등에 있어서도 협력키로 뜻을 모았습니다.

 

대우건설 컨소시엄은 안정성 인증이 곧 완료될 아스트로엑스의 기체를 활용한 UAM 실증을 선제적으로 진행할 예정입니다.

 

권용복 한국교통안전공단 이사장은 "협약은 도심항공교통 상용화와 안전하고 지속가능한 산업 생태계 조성을 위한 민관협력의 좋은 사례가 될 것"이라며 "협약 참여 기관 간 긴밀한 협력을 통해 도심항공교통이 안심하고 편리하게 이용 가능한 모빌리티로서 자리매김할 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 밝혔습니다.

 

백정완 대우건설 대표이사는 "대우건설과 한국교통안전공단은 다수 교통 인프라 공사에서 협업한 인연이 있는 만큼 이번 협약을 맺은 것이 큰 의미가 있다고 생각한다"며 "협약을 통해 K-UAM의 상용화를 위해 협약식에 참여한 모든 기관의 시너지를 바탕으로 향후 의미 있는 결실을 맺길 기대한다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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