검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

LG전자 올레드 에보 오브제컬렉션 ‘iF 디자인 어워드’서 금상 수상

URL복사

Tuesday, April 12, 2022, 14:04:21

제품 디자인 부문서 16개, 사용자 인터페이스 부문서 3개 본상 받아

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLG전자가 세계적 권위의 디자인상인 'iF 디자인 어워드 2022(International Forum Design Award 2022)'에서 최고상인 금상 1개를 포함해 총 20개의 상을 받았다고 12일 밝혔습니다.

 

iF 디자인 어워드는 ▲제품 ▲패키지 ▲커뮤니케이션 ▲인테리어▲서비스 디자인▲사용자 경험(UX) ▲사용자 인터페이스(UI) 부문 등에서 디자인의 차별성과 우수성을 평가합니다.

 

LG전자는 올해 LG 올레드 에보 오브제컬렉션이 수상한 금상을 비롯해 제품 디자인 부문에서 16개, 사용자 인터페이스 부문에서 3개의 본상을 받았습니다.

 

금상을 수상한 LG 올레드 에보 오브제컬렉션은 65형 올레드 에보에 TV 업계 최초로 선보이는 아트 오브제 디자인을 적용했습니다. 벽걸이, 스탠드 등 기존 정형화된 TV 설치 방식의 틀을 깬 디자인으로 벽에 기대거나 밀착시키는 형태로 설치해 차별화된 공간 연출이 가능한 것이 특징입니다.

 

LG 올레드 TV는 금상 외에 3개의 본상도 수상했습니다. 제품 디자인 부문에서는 LG 올레드 에보 갤러리에디션과 LG 올레드 에보가, 사용자 인터페이스 부문에서는 LG 올레드 에보 오브제컬렉션이 본상을 받았습니다.

 

공간 인테리어 가전 '오브제컬렉션'의 냉장고, 에어로타워, 스타일러 등 3개 제품은 제품 디자인 부문에서 본상을 받았습니다. 이 외에 LG 프라엘 인텐시브 멀티케어, LG 듀얼업(DualUp) 모니터, 무선스피커인 LG 엑스붐 360 등도 제품 디자인 부문에 이름을 올렸습니다.

 

사용자 인터페이스 부문에서는 LG 스탠바이미, LG 그램 등이 사용성에 대한 경쟁력을 인정받으며 본상을 수상했습니다.

 

독일에서 열리는 'iF 디자인 어워드'는 '레드닷 디자인 어워드(Red Dot Design Award)’, ‘IDEA(International Design Excellence Award)'와 함께 세계 3대 디자인상으로 꼽힙니다. 올해는 전 세계에서 총 1만1000여 개의 출품된 제품이 치열한 경쟁을 펼쳤습니다.

 

LG전자 디자인경영센터장 이철배 전무는 "레드닷 디자인 어워드에 이어 iF 디자인 어워드에서도 디자인 우수성을 인정받았다"며 "고객에게 더 좋은 디자인 경험을 제공하기 위한 노력에 박차를 가하겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 빅테크와 AI 시장 주도권 경쟁…“차세대 HBM의 내년 계획도 논의 중”

SK하이닉스, 빅테크와 AI 시장 주도권 경쟁…“차세대 HBM의 내년 계획도 논의 중”

2024.05.30 16:40:20

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다. 권언오 HBM PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"라며 SK하이닉스의 성장 배경에 대해 설명했습니다. 김기태 부사장 역시 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다"라며 자신감을 내비쳤습니다. 한편, AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔습니다. 오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"라며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 말했습니다. 이어서 이재연 글로벌 RTC 부사장은 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전망했습니다. 이와 함께 좌담회에 참석한 SK하이닉스의 임원진은 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했습니다.


배너


배너