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산은·성장금융, 정책형 뉴딜펀드 1차 사업 공고…2.8조 위탁운용사 모집

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Thursday, January 06, 2022, 17:01:23

14개 운용사 선정..뉴딜기업·인프라 투자 마중물 조성
오는 4월 2차 출자사업 진행..1·2차 총 4조 원 목표

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ산업은행은 한국성장금융과 함께 추진하는 ‘정책형 뉴딜펀드’ 2022년 1차 출자사업을 오는 7일 공고한다고 6일 밝혔습니다.

 

정부는 ‘한국판 뉴딜 종합계획’에 따라 2021년부터 2025년까지 정부 및 정책금융기관의 출자금에 민간 투자금을 더해 총 20조 원 규모의 정책형 뉴딜펀드를 조성할 계획입니다.

 

5년간 매년 4조 원씩 정책형 뉴딜펀드를 조성해 장기간 대규모 자금이 필요한 뉴딜 관련 기업과 인프라 프로젝트에 투자금을 제공하는 것이 기본 목표입니다.


지난해 뉴딜펀드는 민간 자금의 참여로 인해 목표치 4조 원을 초과한 5조 6000억 원의 자금이 조성됐습니다.

올해 정책형 뉴딜펀드의 조성 목표 금액은 작년과 같은 4조 원입니다. 산업은행은 이번 1차 사업을 통해 정책자금 1조 원과 민간 자금 1조 8000억 원을 매칭해 2조 8000억 원 규모의 펀드를 우선 조성할 계획입니다. 정책자금은 ▲재정 3720억 원 ▲산은 출자 4540억 원 ▲성장사다리펀드 1580억 원으로 구성됩니다.

선정 운용사 수는 블라인드펀드 기준 14개입니다. 산업은행은 작년에 비해 펀드별 규모를 키우고 뉴딜분야 기업의 스케일업을 집중 지원할 방침입니다.

 


산업은행에 따르면 이번 1차 출자사업은 무탄소 가스발전 등 녹색분류체계 내용과 메타버스·핵산기반 백신 등 산업 동향을 반영한 ‘뉴딜투자 공동기준’을 통해 중소·벤처기업에 ‘모험자금(경쟁력 있는 벤처기업에 투자하는 자금)’ 공급을 유도할 예정입니다. 아울러 ESG 분야의 투자 저변을 확대하기 위해 운용사의 ESG 투자 역량 등을 심사 시 고려합니다.

제안서 접수 마감일은 다음달 3일이며 펀드 운용사는 3월중으로 선정할 예정입니다.

산은 관계자는 “오는 4월중에는 1조 2000억 원 규모의 2차 출자사업이 바로 진행되며 2차 사업은 지역투자 활성화·모험자본 생태계 선순환·인프라 지원에 중점을 둘 예정이다”며 “향후 운용사별 실적에 따른 체계적인 평가·관리를 통해 정책펀드의 성과기반 운용 문화도 정착시킬 계획”이라고 말했습니다. 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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