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삼성전자서비스, 제26회 서비스 기술경진대회 개최

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Thursday, December 02, 2021, 16:12:46

‘수리기술 경진’·‘서비스 혁신사례 발표’ 2개 분야
제품 융·복합 추세 따라 ‘멀티 기술’ 중점 평가

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자서비스는 경기도 수원에 위치한 삼성전자 CS아카데미에서 ‘제26회 서비스 기술경진대회’를 개최했다고 2일 밝혔습니다. 

 

‘서비스 기술경진대회’는 제품을 수리하는 서비스 엔지니어들이 서로의 전문성과 기술력을 겨루는 경연의 장입니다. 1986년 업계 최초 시행 후 서비스 기술 역량 향상과 우수 인재 육성에 기여해왔습니다.

 

지난 1일부터 이틀간 진행한 올해 대회에는 전국 300여 서비스센터에서 추천받은 서비스 엔지니어 약 1200여 명 중 지역별 예선을 통과한 102명이 본선에 올라 경합을 벌였습니다.

 

본선은 ‘수리기술 경진’과 ‘서비스 혁신사례 발표’ 2개 분야로 나눠 총 9개 종목으로 진행했습니다. ‘수리기술 경진’은 5종목으로 고객이 실제 제품을 사용하는 환경에서 냉장고, 세탁기, 에어컨, 휴대폰 등을 얼마나 신속·정확하게 수리하는지를 평가했습니다.

 

종목별로 우수한 성적을 거둔 참가자 18명에게는 금상, 은상, 동상이 차등 시상되며 가장 높은 성적을 거둔 참가자 5명에게 최고 영예인 고용노동부 장관상과 국제기능올림픽대회 한국협회장상을 추가 수여했습니다.

 

코로나19 예방을 위해 주요 행사는 온라인으로 중계했고 사이버 전시관도 운영해 임직원 및 내방객이 거리두기 지침을 준수하며 대회를 참관할 수 있도록 했습니다.

 

삼성전자서비스 측은 “제품 발전에 따라 엔지니어의 기술 역량 확보가 점점 더 중요해지고 있다”며 “기술력을 기반으로 고객이 기대하는 그 이상의 서비스를 제공하기 위해 노력하겠다”고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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