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오리온, 국내외 실적 턴어라운드 돌입…밸류에이션 매력↑-하이

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Wednesday, November 17, 2021, 09:11:35

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ하이투자증권은 17일 오리온에 대해 10월 국내외 지역에서의 호실적과 더불어 앞으로 주가 우상향 흐름이 기대된다고 평가했다. 목표주가는 17만 원, 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

 

오리온의 법인합산 기준 10월 매출액은 전년 동기대비 6.4% 증가한 2044억 원, 영업이익은 0.3% 감소한 380억 원을 기록했다. 하이투자증권은 가격인상 전후 수요 변동효과를 제외 시 전 지역의 시장지배력이 견조하다고 설명했다.

 

국내 시장에서는 지배력 확대가 두드러진다는 분석이다.

 

한국에서는 전년 동기 대비 5.3%의 성장세를 보였고 원재료비용 상승에도 효율화 및 비용개선으로 전년동기 이익 수준을 시현했다는 평가다. 하이투자증권은 경쟁업체의 베이스 부담관련 역성장과는 다르게 지배력 확대를 바탕으로 지속가능성을 예상할 수 있다고 설명했다.

 

중국,베트남 등 해외 시장에서의 성장세도 안정적이라는 전망이다.

 

이경신 하이투자증권 연구원은 “11월부터는 춘절물량 출고가 이뤄진다”며 “4분기 파이 가격인상품 안착과 명절효과 등을 고려해 영업실적 눈높이 상향을 해도 될 것으로 보인다”고 설명했다.

 

오리온은 베트남 지역에서는 코로나 재확산 관련 지역봉쇄영향이 종료되고 주요제품 출고가 확대돼 전년 동기 대비 24.6% 성장한 304억 원의 매출을 기록했다. 하이투자증권은 주력제품인 스낵과 신제품 모두 경쟁력이 부각되고 있어 4분기 이후 매출액 고성장이 가능하다고 전망했다.

 

이 연구원은 “올해 하반기부터 시작된 수요확대를 고려 시 이미 역기저에 대한 큰 산은 넘었고 영업실적 우상향 방향성을 확인했다”며 “동종업체대비 20% 이상 할인된 밸류에이션 또한 정상화되는 등 선순환에 따른 주가 우상향 흐름을 기대하고 있다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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