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소비자 70% “보험해지 경험 있다”

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Monday, November 30, 2015, 23:11:25

가장 큰 이유는 ‘금전적 부담’..보험가입 고려요소는 상품

[인더뉴스 허장은 기자] 보험 가입자의 70%는 보험을 해지한 경험이 있는 것으로 확인됐다. 보험해지의 가장 큰 이유는 금전적인 부담때문이었다.

 

미래에셋생명(대표이사 수석부회장 최현만)은 여론조사기관 입소스(Ipsos)와 함께 진행한 보험 소비자 인식 조사 결과를 30일 발표했다.

 

보험 소비자의 가입 단계별 인식과 태도를 알아보고, 서비스 개선에 반영하기 위해 진행된 이번 설문조사는 수도권에 거주하는 30~40대 직장인 남녀 보장성 보험 가입자 1000명을 대상으로 진행됐다.

 


설문 결과, 보험 가입 후 한 번이라도 해지해 본 경험이 있느냐는 질문에 10명 중 7명이 그렇다고 답했다. 해지한 보험의 평균 유지 기간은 4년 미만이었다. 특히, 종신보험 해지율이 상대적으로 높았다.

 

해지 이유는 금전적인 부담이 결정적인 영향을 미치는 것으로 나타났다. 응답자들은 주로 보험료가 부담스럽거나 목돈이 필요한 경우를 해지 사유로 들었다. 실제로, 응답 대상자의 가구당 평균 월보험료는 31만원, 이 중 종신보험의 보험료가 18만원이었다.

 

반면, 저렴한 온라인 보험의 선호도는 26%, 상대적으로 높았다. 보험 가입 경로를 묻는 질문에 설계사(62%)나 지인(47%)을 통해 이뤄진다는 답변이 가장 많았다. 4명 중 1(26%)은 가입 전 정보탐색은 인터넷 카페나 블로그 등 온라인을 활용한다고 답했다.

 

보장성 보험 중에서는 실손보험 가입률이 약 90%로 가장 높았다. 뒤를 이어 암보험 62%, 종신보험 54% 등의 순을 보였다. 상해보험, 질병보험 가입률은 50%를 밑돌았다.

 

가입할 때 고려하는 요소로는 상품 44%, 서비스 24%, 회사 이미지 20% 순이었다. 상품 중에서도 보장 내용 대비 보험료가 적절했으면 좋겠다는 의견이 많았다.

 

박성덕 미래에셋생명 모바일서비스팀 매니저는 설문조사 결과 보장성보험의 해지율이 높고 유지 기간이 짧다는 점이 두드러진다가장 큰 해지 사유로 나온 보험료나 목돈 마련의 부담감은 상대적으로 가격경쟁력이 높은 온라인보험을 통해 상쇄할 수 있다고 분석했다.

 

한편, 미래에셋생명 온라인보험(http://online.miraeasset.com)은 이번 설문조사 결과를 토대로 굿보험의 컨닝페이퍼이벤트를 내달 20일까지 진행한다.

 

참여 방법은 이벤트 페이지(http://moretips.co.kr)에 접속해 설문조사 결과를 읽고 퀴즈를 풀면 된다. 응모한 사람 중 매일 1명에게 아이패드 프로를, 500명에게 스타벅스 더블샷 에스프레소를 추첨을 통해 증정한다.


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허장은 기자 james@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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