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한화생명금융서비스, 대구·경북 지역 GA 리노보험대리점과 상호협력

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Tuesday, August 17, 2021, 10:08:36

중대형 보험대리점과 협약 통한 규모 확대 기대
브랜드·영업지원시스템·수수료 경쟁력 등 공유

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ한화생명금융서비스가 중대형 GA와의 제휴를 통해 GA시장내 ‘커넥팅 허브’로 본격적인 행보를 시작합니다. 

 

한화생명금융서비스는 17일 여의도 63빌딩에서 ㈜리노보험대리점(이하 ㈜리노)과 상호협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했습니다. 이번 행사에는 한화생명금융서비스 구도교 대표이사와 ㈜리노 이상준·신호영 대표 등이 참석했습니다.

 

이번 MOU 이후 본계약이 체결되면 ㈜리노는 한화생명금융서비스 소속 GA로 영업을 시작합니다. ㈜리노는 대구경북지역에 기반을 둔 20년 업력의 내실 있는 중대형 GA입니다. 500여명의 설계사를 보유하고 있으며, 2020년 말 기준 연매출 300억을 기록했습니다. 

 

이번 업무협약을 통해 한화생명금융서비스는 GA시장을 선도하는 ‘리딩컴퍼니’의 위상을 공고히 하게 되고, ㈜리노는 경쟁력 있는 영업지원시스템을 구축해 안정적인 조직운영이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

 

한화생명금융서비스는 ㈜리노와의 계약을 통해 판매물량과 영업 인프라 지원으로 수수료가 높아집니다. 또한 제휴조직 증대로 보험회사와의 협상에서 더욱 유리한 위치를 점하게 되는데요. 이를 통해 경쟁력 있는 수수료 협상 및 오더메이드 상품 판매 등이 가능할 전망입니다. 

 

이번 협약을 계기로 중대형 규모 GA의 제휴 제안이 이어질 것으로 예상하고 있습니다. 또 과열된 GA시장에서 감독규정에 부합하는 표준화된 GA의 벤치마크를 제시해 금융소비자보호와 건전한 모집질서를 정착시키는 등의 ‘메기효과’도 기대한다는 게 한화생명금융서비스의 설명입니다. 

 

㈜리노는 계약을 통해 한화생명금융서비스의 공신력 있는 브랜드의 활용, 선진화된 영업시스템과 체계적인 교육 인프라를 확보하고 수수료 협상력 제고 등의 효과를 누릴 수 있습니다. 이를 바탕으로 소속 설계사들의 영업력을 극대화할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

한화생명금융서비스는 출범 이후 월평균 약 66억(2/4분기 기준)의 월초보험료를 기록하며 판매물량에서 GA시장을 주도하고 있습니다. 

 

구도교 한화생명금융서비스 대표이사는 “한화생명금융서비스와 ㈜리노가 한 가족이 돼 함께 성장할 수 있는 길을 제시해 GA업계의 변화를 선도하겠다”고 말했습니다.

 

또한 이상준 ㈜리노 대표는 “한화생명금융서비스의 브랜드 파워와 영업지원 시스템을 적극 활용해 새로운 성장의 계기로 만들어가길 희망한다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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