검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

“금융권 유일”...BNK부산은행, 대한민국 일자리 으뜸기업 선정

URL복사

Wednesday, July 28, 2021, 11:07:36

김부겸 국무총리가 대통령 인증패 수여..금융권 대기업 가운데 유일

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣBNK부산은행(은행장 안감찬)이 고용노동부가 주관하는 대한민국 일자리 으뜸기업 인증식에서 ‘으뜸기업 100’에 선정됐다고 28일 밝혔습니다.

 

이날 부산은행 안감찬 은행장은 인증식에서 김부겸 국무총리로부터 대통령 인증패를 수여받았습니다.

 

대한민국 일자리대한민국 일자리 으뜸기업은 고용노동부가 주관하는 우수기업 인증제인데요. 기업 중 ▲일자리 확대 ▲노동시간 단축 ▲일·생활균형 실천 등 고용의 질이 높은 100곳을 선정해 인증패를 수여하고 격려하는 제도입니다.

 

부산은행은 신종코로나바이러스감염증(코로나19)으로 인한 지역경기 침체에도 불구, 신규 고용창출과 더불어 양질의 일자리를 지속적으로 만들어냈다는 점에서 높은 평가를 받았는데요. 부산은행은 최근 3년간 216명의 신입행원 채용과 39명의 계약직원을 정규직으로 전환했습니다.

 

또 임산부 직원 대상 ▲10일 특별휴가 우선적 부여 ▲재택·분리근무 실시 ▲코로나19 감염 검사시 유급휴가 부여 ▲백신휴가제도 실시 등 코로나19 예방을 위한 일자리 환경 조성에 앞장섰습니다.

 

안감찬 부산은행 은행장은 “오랜 기간 동안 계속된 고용창출과 일자리 질 개선 노력의 결과로 부산은행이 대한민국 일자리 으뜸기업으로 선정돼 영광”이라며 “청년들이 지역에서 꿈을 이루고 일자리에서 시작된 활력이 지역경제의 성장과 복지로 이어지도록 앞으로도 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

2024.06.05 15:20:50

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자[005930]의 HBM이 미래 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 내비쳤습니다. 그는 삼성전자를 비롯한 업체들의 HBM을 검사중이라며 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설에 대해 직접 부인했습니다. 4일 블룸버그와 업계에 따르면 이날 젠슨 황은 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중"이라며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했습니다. 이어서 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였습니다. 그는 삼성전자 뿐 아니라 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 덧붙였습니다. 추격하는 삼성전자, 속도 올리는 SK하이닉스 삼성전자는 HBM 시장 선점을 위해 SK하이닉스[000660]와 치열하게 경쟁 중에 있습니다. 하지만 현재로써는 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 HBM을 개발한 이후 줄곧 '최초' 타이틀을 뺏기고 있습니다. SK하이닉스는 2013년 HBM을 최초 개발 후 2021년 4세대 HBM인 HBM3를 개발해 2022년 6월부터 엔비디아에 제품을 공급하고 있습니다. 여기에 SK하이닉스가 4세대 HBM인 HBM3마저 최초 개발하고 지난 3월 업계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작하며 삼성전자는 더욱 급해졌습니다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품을 통해 반등을 노립니다. 삼성전자는 지난 2월27일에 업계 최초로 HBM3E 12단(36GB) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다. 비록 SK하이닉스가 HBM3E 8단 제품에서 먼저 양산에 들어가 고객사 공급을 시작했지만 12단 제품으로 주도권을 탈환하겠다는 의지입니다. 실제로 삼성전자는 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 주최 AI 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 부스를 열고 HBM3E 12단 제품 실물을 전시했습니다. 해당 제품에 젠슨 황이 CEO가 직접 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라 사인을 남기며 삼성전자가 SK하이닉스와 나란히 경쟁하는가에 대한 기대가 커졌습니다. 하지만 최근 로이터통신이 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도하며 적신호가 들어왔습니다. 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 이에 대해 정면 반박한 바 있습니다. 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 인증 테스트에 대한 보도에 신중을 기해달라 당부했습니다. 하지만 젠슨 황 CEO가 해당 실패설에 대해 일축하면서 다시금 삼성전자의 HBM3E 12단 공급이 이르면 올해 하반기부터 가능할 것으로 전망됩니다. 독점보다는 경쟁 원하는 엔비디아 엔비디아는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI칩 '루빈'을 공개하며 해당 제품에 6세대 HBM 제품인 HBM4를 탑재할 것이라 발표했습니다. 이어서 2027년에는 '루빈 울트라'를 양산할 것이라 발표하기도 했습니다. 루빈 울트라에는 HBM4를 12개 탑재하며 8개를 탑재하는 루빈보다 4개 많은 HBM이 들어가게 됩니다. 또한, 앞으로 GPU 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년을 단축하며 "엔비디아의 리듬은 1년"이라 선언함에 따라 HBM 개발 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다. 엔비디아 뿐 아니라 AMD 역시 같은 행사에서 차세대 AI 반도체 'MI325X'를 올해 4분기 출시할 것이라 발표했습니다. 업계에서는 MI325X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 탑재될 것이라 내다보고 있습니다. 이렇듯 AI 반도체 경쟁이 치열해짐에 따라 AI 반도체 제작에 필수 요소인 HBM 개발 경쟁도 덩달아 가속화되고 있습니다. 줄곧 D램 시장에서는 1위를 내려놓은 적 없는 삼성전자이지만 HBM 시장에서만큼은 후발 주자의 입장에서 경쟁 중입니다. 엔비디아는 지난 5월 삼성전자 경영진과 만나 5세대 HBM을 12단으로 만든다면 메인 벤더(공급사)의 지위를 보장하겠다고 말한 것으로 알려졌습니다. 또한, HBM을 주로 공급하는 SK하이닉스 외에도 삼성전자, 마이크론에게서도 메모리를 공급받겠다고 말했습니다. SK하이닉스만이 HBM을 독점적으로 엔비디아에 공급할 경우 엔비디아 입장에서 SK하이닉스가 가격 협상, 공급 시기 조절 등 여러 면에서 위력을 행사할 수 있는 일명 '슈퍼을'이 될 수 있기에 3사가 HBM 개발 경쟁 구도를 가져가기를 원하는 것으로 해석됩니다. 이러한 시장의 흐름상 SK하이닉스와 삼성전자 양사는 차세대 HBM 개발 경쟁에 더욱 열을 올릴 것으로 예상됩니다. HBM3E 12단 제품 개발은 삼성전자가 SK하이닉스보다 앞섰으나 SK하이닉스도 올해 2월 자사의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 엔비디아에 전달한 것으로 파악됐습니다. 6세대 HBM 개발 경쟁에서는 양사 중 누가 웃을 것인지 업계의 이목이 집중되고 있습니다.


배너


배너