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“무더운데 후텁하기까지”…마켓컬리, 여름 과일 판매량 ‘껑충’

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Thursday, July 15, 2021, 15:07:51

7월 참외 판매량 154% 증가..소포장·신품종 과일 인기

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ마켓컬리(대표 김슬아)는 지난 4월부터 이달 13일까지 과일 판매량을 분석한 결과 수박 등 여름 과일 판매량이 예년에 비해 큰 증가 폭을 기록했다고 15일 밝혔습니다. 

 

4, 5월간 최고기온이 30도를 넘는 등 무더위가 일찍 찾아온 데다 잦은 비 소식으로 인해 후덥지근한 날씨가 꾸준히 이어지면서 무더위를 달랠 수 있는 여름 과일을 찾는 수요가 늘어난 것으로 마켓컬리는 분석했습니다.

 

여름 과일로 알려져 있는 수박·복숭아·참외·멜론 등은 6, 7월부터가 제철입니다. 올해는 이른 더위로 인해 관련 상품의 출하가 빨라진 데다 고객 수요 역시 늘어나면서 자연스레 판매량이 일찍부터 증가했습니다. 올해 4월 멜론과 수박 판매량이 전년 동월 대비 각각 264%, 219% 늘었고 5월에는 복숭아가 540% 늘었습니다.

 

참외의 경우 6월에는 전년 동월 대비 121% 늘었고, 7월에는 154% 증가했습니다. 2분기 전체 기준으로 살펴보면 참외가 전년 동기간 대비 138% 증가했으며 110% 늘어난 수박이 뒤를 이었습니다.

 

올해는 작은 크기·소포장 과일을 찾는 소비자가 늘어난 게 특징인데요. 지난해에는 7~8kg 이상의 수박이 전체 판매량의 36%로 가장 높은 비중을 차지했으나 올해는 상대적으로 작은 5~6kg 크기의 수박 판매량이 전년 대비 311% 증가하며 전체 판매량의 64%를 차지했습니다. 

 

복숭아의 경우 신품종인 신비 복숭아 판매량이 두드러졌습니다. 신비 복숭아는 천도 복숭아처럼 단단한 외형에 백도 복숭아처럼 하얗고 부드러운 과육을 가진 신품종 과일입니다. 최근 SNS(사회관계망 서비스)를 중심으로 입소문을 모으며 지난해보다 판매량이 662% 증가했습니다. 

 

이러한 여름 과일 인기 흐름에 맞춰 마켓컬리는 오는 22일까지 ‘제철 과일 기획전’을 진행합니다. 참외·수박·포도·자두 등 여름 대표 과일부터 애플망고·망고스틴·용과 등 열대과일까지 약 50여개 과일을 판매합니다. 또 착즙기·믹서기·클리너 등 관련 용품들을 최대 35% 할인가에 선보입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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