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신한은행, LG화학 등과 ‘ESG 생태계 조성’ 위한 업무협약 체결

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Wednesday, July 07, 2021, 15:07:59

대기업-중소기업 상생협력..대출·컨설팅 등 금융·비금융 지원 강화
중소기업 ESG경영 전방위적 지원 ‘1000억 규모 펀드’ 조성 예정

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣ신한은행(은행장 진옥동)은 중소벤처기업부(장관 권칠승·이하 중기부), LG화학(대표이사 신학철), 동반성장위원회(위원장 권기홍·이하 동반위)와 함께 ‘중소기업 ESG 경영 확산을 위한 업무협약’을 체결했다고 7일 밝혔습니다.

 

이번 협약은 대기업이 가진 노하우를 중소기업에 공유하는 ‘자상한 기업2.0’(자발적 상생 협력 기업)입니다. 기업으로 LG화학을 선정하고 ESG(환경·사회·지배구조)·한국판 뉴딜·탄소 중립·코로나19 극복 등 시의성 있는 중점 분야에 대한 협업을 추진하기 위해 마련됐습니다.

 

중기부는 정부 정책에 발맞춰 기업의 상생을 선도한 기업을 선정하는 ‘자상한 기업’ 제도를 최근 재정비 했는데요. 중소기업의 탄소 중립·ESG경영 지원까지 범위를 넓혀 ‘자상한 기업 2.0’으로 개편했습니다. LG화학은 석유화학기업 최초로 ‘자상한 기업2.0’에 선정됐습니다.

 

신한금융그룹은 지난 2019년 금융권 최초로 자상한 기업으로 선정된바 있습니다. 신한은행은 상생을 위한 그룹의 ESG경영을 선도하고 있습니다.

 

이번 협약을 통해 LG화학은 ▲중소기업 ESG경영에 대한 전방위적 지원을 위해 1000억원 규모 펀드 조성 ▲중소기업의 재생에너지 전환과 설비·공정의 에너지 효율 개선 등 환경 시스템 개선 지원 ▲중소기업의 안전관리와 품질개선 지원 ▲기술개발 및 동반 해외진출 등에 필요한 자금 지원 등을 추진할 예정입니다.

 

권칠승 중소벤처기업부 장관은 “이번 협약은 ESG경영을 실천하고 있는 우수 대기업들이 중소기업의 ESG를 실질적으로 도와주는 의미있는 사례”라며 “ESG분야의 자발적 상생협력 모델을 만들어준 LG화학과 신한은행, 동반위에 감사하며 중소기업의 ESG 경영 확산을 위해 중기부도 적극 지원하겠다”고 말했습니다.

 

신학철 LG화학 부회장은 “ESG는 대기업만이 아닌 공급망 전체의 이슈”라며 “앞으로도 LG화학은 보다 다양하고 의미있는 동반성장 활동을 확대하고 나아가 지역 사회와 상생할 수 있는 진정한 동반성장 파트너로 자리매김할 것”이라고 전했습니다.

 

진옥동 신한은행 은행장은 “이번 업무협약은 대기업과 중소기업이 상생과 협력으로 미래 변화에 대응하는 좋은 사례가 될 것”이라며 “신한은행은 앞으로도 차별적인 솔루션으로 중소기업을 비롯한 산업 전반의 ESG 생태계 조성을 위해 금융 본연의 역할을 다하겠다”고 강조했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

2024.06.05 15:20:50

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자[005930]의 HBM이 미래 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 내비쳤습니다. 그는 삼성전자를 비롯한 업체들의 HBM을 검사중이라며 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설에 대해 직접 부인했습니다. 4일 블룸버그와 업계에 따르면 이날 젠슨 황은 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중"이라며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했습니다. 이어서 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였습니다. 그는 삼성전자 뿐 아니라 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 덧붙였습니다. 추격하는 삼성전자, 속도 올리는 SK하이닉스 삼성전자는 HBM 시장 선점을 위해 SK하이닉스[000660]와 치열하게 경쟁 중에 있습니다. 하지만 현재로써는 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 HBM을 개발한 이후 줄곧 '최초' 타이틀을 뺏기고 있습니다. SK하이닉스는 2013년 HBM을 최초 개발 후 2021년 4세대 HBM인 HBM3를 개발해 2022년 6월부터 엔비디아에 제품을 공급하고 있습니다. 여기에 SK하이닉스가 4세대 HBM인 HBM3마저 최초 개발하고 지난 3월 업계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작하며 삼성전자는 더욱 급해졌습니다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품을 통해 반등을 노립니다. 삼성전자는 지난 2월27일에 업계 최초로 HBM3E 12단(36GB) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다. 비록 SK하이닉스가 HBM3E 8단 제품에서 먼저 양산에 들어가 고객사 공급을 시작했지만 12단 제품으로 주도권을 탈환하겠다는 의지입니다. 실제로 삼성전자는 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 주최 AI 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 부스를 열고 HBM3E 12단 제품 실물을 전시했습니다. 해당 제품에 젠슨 황이 CEO가 직접 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라 사인을 남기며 삼성전자가 SK하이닉스와 나란히 경쟁하는가에 대한 기대가 커졌습니다. 하지만 최근 로이터통신이 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도하며 적신호가 들어왔습니다. 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 이에 대해 정면 반박한 바 있습니다. 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 인증 테스트에 대한 보도에 신중을 기해달라 당부했습니다. 하지만 젠슨 황 CEO가 해당 실패설에 대해 일축하면서 다시금 삼성전자의 HBM3E 12단 공급이 이르면 올해 하반기부터 가능할 것으로 전망됩니다. 독점보다는 경쟁 원하는 엔비디아 엔비디아는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI칩 '루빈'을 공개하며 해당 제품에 6세대 HBM 제품인 HBM4를 탑재할 것이라 발표했습니다. 이어서 2027년에는 '루빈 울트라'를 양산할 것이라 발표하기도 했습니다. 루빈 울트라에는 HBM4를 12개 탑재하며 8개를 탑재하는 루빈보다 4개 많은 HBM이 들어가게 됩니다. 또한, 앞으로 GPU 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년을 단축하며 "엔비디아의 리듬은 1년"이라 선언함에 따라 HBM 개발 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다. 엔비디아 뿐 아니라 AMD 역시 같은 행사에서 차세대 AI 반도체 'MI325X'를 올해 4분기 출시할 것이라 발표했습니다. 업계에서는 MI325X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 탑재될 것이라 내다보고 있습니다. 이렇듯 AI 반도체 경쟁이 치열해짐에 따라 AI 반도체 제작에 필수 요소인 HBM 개발 경쟁도 덩달아 가속화되고 있습니다. 줄곧 D램 시장에서는 1위를 내려놓은 적 없는 삼성전자이지만 HBM 시장에서만큼은 후발 주자의 입장에서 경쟁 중입니다. 엔비디아는 지난 5월 삼성전자 경영진과 만나 5세대 HBM을 12단으로 만든다면 메인 벤더(공급사)의 지위를 보장하겠다고 말한 것으로 알려졌습니다. 또한, HBM을 주로 공급하는 SK하이닉스 외에도 삼성전자, 마이크론에게서도 메모리를 공급받겠다고 말했습니다. SK하이닉스만이 HBM을 독점적으로 엔비디아에 공급할 경우 엔비디아 입장에서 SK하이닉스가 가격 협상, 공급 시기 조절 등 여러 면에서 위력을 행사할 수 있는 일명 '슈퍼을'이 될 수 있기에 3사가 HBM 개발 경쟁 구도를 가져가기를 원하는 것으로 해석됩니다. 이러한 시장의 흐름상 SK하이닉스와 삼성전자 양사는 차세대 HBM 개발 경쟁에 더욱 열을 올릴 것으로 예상됩니다. HBM3E 12단 제품 개발은 삼성전자가 SK하이닉스보다 앞섰으나 SK하이닉스도 올해 2월 자사의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 엔비디아에 전달한 것으로 파악됐습니다. 6세대 HBM 개발 경쟁에서는 양사 중 누가 웃을 것인지 업계의 이목이 집중되고 있습니다.


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