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금감원, 라임CI펀드 판매 신한은행에 최대 75% 배상 결정

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Tuesday, April 20, 2021, 15:04:04

22일 진옥동 행장 제재심…수용 불가피 전망

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣ금융감독원이 환매가 중단된 라임자산운용 펀드를 판매한 신한은행(은행장 진옥동)에 대해 투자원금의 최대 75%를 배상하라고 결정했습니다. 신한은행은 소비자 신뢰 회복 및 진옥동 행장의 연임 이슈 등을 고려해 이를 수용할 것으로 보입니다.

 

금융감독원은 지난 19일 금융분쟁조정위원회(이하 분조위)를 열고 라임펀드 중 신한은행이 판매한 크레딧인슈어드(CI)펀드에 대해 사후정산 방식의 손해배상 결정을 했다고 20일 밝혔습니다.

 

사후정산 방식은 환매연기 사태로 손해가 확정되지 않은 사모펀드에 대해 판매사가 동의하는 경우 사후에 손해를 정산하도록 해 분쟁을 조정하는 것을 말합니다.

 

신한은행은 라임CI펀드(미상환액 2739억원, 458계좌)에 대해 72건의 분쟁이 접수됐고, 분조위는 위원회에 부의된 2건의 투자사례 모두 신한은행의 손해배상책임이 있다고 봤는데요.

 

분조위는 신한은행이 투자자 성향을 먼저 확인하지 않고 펀드가입이 결정된 후 공격투자형으로 작성해 적합성 원칙을 위반했다고 판단했습니다. 또 투자 위험도에 대한 설명의무를 지키지 않는 등 투자자 보호노력이 소홀했다고 지적했습니다. 이를 고려해 기본 배상비율(55%)에 투자자별 가감요소를 산정했고 각각 69%, 75%의 배상비율을 결정했습니다. 이번 기준을 바탕으로 나머지 피해자들에게도 40~80%의 배상비율이 적용될 예정입니다.

 

이번 분쟁조정안은 강제성은 없지만 양 당사자가 조정안을 접수한 후 20일 이내 수락하면 성립됩니다. 신한은행은 늦어도 오는 21일 이전엔 이사회를 열 계획인 것으로 알려졌는데요. 이 다음날인 22일 예정된 진 행장 제재심에서 징계수위를 낮추기 위해서라도 그 이전에 수용 여부를 결정해야 하기 때문입니다.

 

실제 제재심에서 피해구제 노력을 인정받을 경우 징계수위가 중징계(문책경고)에서 경징계(주의적 경고)로 낮아질 수 있습니다. 진 행장이 주의적 경고로 감경되면 3연임 내지 그룹 회장 도전이 가능하지만, 문책경고를 받을 경우 3년간 금융사 재취업이 금지돼 지금의 임기를 끝으로 은행을 떠나야 합니다.

 

신한은행 관계자는 “금번 분조위 조정안의 결정을 존중하며 향후 이사회를 통해 최종 검토를 거쳐 결의시 소비자보호와 고객신뢰회복을 위해 신속히 배상을 추진할 예정이다”고 말했습니다.

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이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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