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농협금융, 바젤Ⅲ 최종안 반영한 신용리스크 시스템 구축 완료

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Wednesday, March 31, 2021, 11:03:28

프로젝트 조기 완성으로 BIS비율 상승 및 자본 여력 확대 긍정적

 

인더뉴스 유은실 기자 ㅣ NH농협금융지주(이하 농협금융)가 바로 어제 바젤Ⅲ 도입을 위한 「농협금융 바젤Ⅲ 신용리스크 산출시스템 구축」 프로젝트를 완수했다고 오는 31일 밝혔습니다.

 

농협금융은 지난해 9월부터 바젤Ⅲ 규제 요건에 대비한 신용리스크 관리시스템을 도입하고 있었습니다. 이를 통해 농협금융의 그룹 신용위험가중자산(RWA)이 감소, 동시에 BIS비율 상승을 꾀하게 되었으며, 그에 따라 축적된 여분의 자본을 기업여신 등 생산적 부문 지원에 활용할 수 있게 되어 긍정적인 효과를 거뒀습니다.

 

또한, 농협금융은 이를 통해 자회사 데이터 정합성을 제고할 검증체계를 구축하는 데 성공했으며, 나아가 그룹 내부자본 및 통합위기상황분석 시스템도 함께 개선, 농협금융의 신용리스크 관리 수준을 한 단계 업그레이드 시켰다고 자평했습니다.

 

이날 화상회의로 개최된 프로젝트 종료 보고회에는 금융지주 및 자회사 신용리스크 담당자가 참석했으며, 시스템 개선 결과와 향후 과제에 대해 서로 의견을 공유하고, 정교한 신용리스크 관리로 향후 시장 변화에 앞으로도 선제적으로 대응해 나갈 것을 다짐하는 자리를 가졌습니다.

 

반채운 농협금융 리스크관리부문장(CRO)은 “코로나19로 인한 불확실성이 지속되고 있어 잠재부실 요인을 수시로 점검하는 등 신용리스크가 확대되지 않도록 철저히 관리할 필요가 있다”고 강조하며, “신용리스크 바젤Ⅲ 조기 도입에 이어 2023년 도입되는 바젤Ⅲ 시장·운영리스크도 연내 시스템을 구축하여 3대 리스크 관리 시스템을 바젤Ⅲ 기준에 맞게 완벽히 구축할 계획이다”라는 포부를 밝혔습니다.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 빅테크와 AI 시장 주도권 경쟁…“차세대 HBM의 내년 계획도 논의 중”

SK하이닉스, 빅테크와 AI 시장 주도권 경쟁…“차세대 HBM의 내년 계획도 논의 중”

2024.05.30 16:40:20

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다. 권언오 HBM PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"라며 SK하이닉스의 성장 배경에 대해 설명했습니다. 김기태 부사장 역시 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다"라며 자신감을 내비쳤습니다. 한편, AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔습니다. 오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"라며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 말했습니다. 이어서 이재연 글로벌 RTC 부사장은 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전망했습니다. 이와 함께 좌담회에 참석한 SK하이닉스의 임원진은 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했습니다.


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