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P2P 금융 제도권에 정식 편입...사업자, 금융위에 등록

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Thursday, August 27, 2020, 16:08:19

돌려막기⸱먹튀 논란 지속..금융당국, P2P금융 법제화

인더뉴스 유은실 기자ㅣ규제 사각지대였던 P2P(Peer-to-Peer·개인간) 금융이 27일부터 제도권 안으로 들어왔습니다. 이날 온라인투자연계금융업 및 이용자 보호에 관한 법률(온투법⸱P2P법)이 시행되면서 사업체 등록 필수, 부실회사 퇴출 등 법제화된 내용에 따라 P2P 대출 기조가 달라질 전망입니다,

 

지난 2016년 민병두 더불어민주당 의원이 해당 법안을 발의했지만 국회에서 계류돼 왔고, 금융당국도 그동안은 P2P는 금융회사가 아니라며 감독책임을 지지 않아 가이드라인 정도로만 남아있었습니다.

 

 

그러다 2018년 대출 잔액 규모로 가장 컸던 루프펀딩이 사기대출로 손실을 일으키고, 금융위가 혁신금융 사례로 제시한 동산담보대출 업체인 팝펀딩도 550억원 투자금을 돌려막기한 혐의를 받으면서 ‘대출 돌려막기’, ‘먹튀’ 논란이 지속됐습니다.

 

이에 금융당국은 P2P 금융을 신사업으로 키우면서 투자자를 보호할 수 있는 P2P법의 감독규정 의결을 마쳤습니다. 이에 따라 P2P업체는 대출 규모에 따라 자기자본 요건을 각각 5억⸱10억⸱30억으로 갖춰 금융위에 등록해야 합니다. 미등록 시 3년 이하 징역이나 1억원 이하 벌금형을 받을 수 있습니다.

 

또 투자자로부터 받는 돈과 운용자금(대출자금)을 분리해 관리해야 하며, 정보 공시와 투자상품에 대한 정보 제공도 의무화했습니다. 고위험 상품 취급은 제한됩니다.

 

어제까지 감사보고서를 받았는데 회계법인에게 ‘적정’ 의견을 받은 업체는 등록심사도 진행합니다. 부적격하거나 보고서를 제출하지 않은 업체는 대부업으로 전환되거나 폐업하도록 안내하기로 했습니다.

 

공식적인 협회도 설립됩니다. 현재 임의단체인 P2P금융협회가 온라인투자연계금융협회로 전환하기 위해 준비작업을 진행 중에 있습니다.

 

법인 투자자는 대출금액의 40% 이상을 투자히지 못하고, 일반 개인투자자의 투자한도는 업체당 2000만원에서 1000만원으로 줄어듭니다. 특히 부동산 관련 투자는 500만원으로 제한선을 두었습니다.

 

불건전 영업행위를 막기 위해 투자상품과 해당 투자상품을 통해 모집된 투자금으로 실행되는 대출의 만기, 금리, 금액도 일치시키기로 했습니다. 원금 보전이 되지 않은 상품을 이익 보전 상품이라고 광고하는 행태도 금지됩니다.

 

금융감독원 관계자는 “현재 P2P업체 관련 감사보고서에 대한 정확한 수치는 집계 중”이라며 “오는 9월 2일 집계⸱검사를 거쳐 보고서 관련 내용을 발표할 예정”이라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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